Ledningstätheten för kretskort har blivit en viktig flaskhals som begränsar prestandan. Den 0,15 mm mekaniska blindgrävda hålplattan, med sin lilla öppning, bygger effektiva mellanskiktsanslutningskanaler i flerskiktskretskort, vilket löser problemet med traditionella genomgående hål som upptar ledningsutrymme och uppnår signalöverföring med låg förlust.
1, Kärnfunktioner:
Bländarnoggrannhet och konsistens: 0,15 mm mekaniska blinda nedgrävda hål är inte bara bearbetning av små hål, utan kräver hög-precisionsbearbetning med bländartolerans kontrollerad inom ± 0,01 mm på fler-skiktssubstrat. Denna rigorösa precision säkerställer en tät bindning mellan hålväggen och kopparskiktet, och undviker instabil signalöverföring orsakad av aperturavvikelse. I faktisk produktion överstiger inte diameteravvikelsen för vart 1000:e hål 0,005 mm, vilket säkerställer konsekvent prestanda under massproduktion.
Hålväggskvalitet: Blindgrävda hål som bearbetas av höghastighets-CNC-borrutrustning kan kontrollera hålväggens grovhet under 1,5 mikron, utan grader eller bucklor. Släta hålväggar kan minska reflektion och förlust under signalöverföring, särskilt i hög-scenarier över 10 GHz. Jämfört med vanliga genomgående hål kan signaldämpningen minskas med mer än 30 %. Samtidigt är likformigheten hos kopparskiktets tjocklek på hålväggen (avvikelse<5%) ensures the stability of current conduction and avoids local overheating phenomena.
Djupkontrollkapacitet: Djupets noggrannhet hos blinda hål påverkar direkt tillförlitligheten hos mellanskiktsanslutningar. 0.15mm mekaniska blinda nedgrävda hål kan uppnå en djupkontroll på ± 0,02 mm. Till exempel, i en 6--lagerbräda, måste djupet på blinda hål från ytan till det andra lagret kontrolleras strikt mellan 0,2-0,24 mm, vilket inte kan penetrera den inre lagerkretsen samtidigt som tillräcklig anslutningsarea säkerställs. Denna exakta kontroll ökar utrymmesutnyttjandet av flerskiktskort med över 40 %.
Materialkompatibilitet: Oavsett om det är FR-4 epoxisubstrat eller högfrekventa material som polytetrafluoreten, kan 0,15 mm mekanisk blindhålsteknik uppnå stabil bearbetning. Genom att justera borrparametrar såsom en hastighet på 200 000 varv per minut och en matningshastighet på 5 mm/s, är det möjligt att anpassa till substrat med olika tjocklekar, vilket säkerställer att idealiska hålformer kan erhållas inom tjockleksintervallet 0,2-1,6 mm.
2, Tekniskt genombrott:
Steg för steg borrprocess: För bearbetning av blinda nedgrävda hål av fler-lagerskivor används en steg-}för-stegsprocess med "borra först och sedan pressa". Först bearbetas blinda hål på ett-enkellagers substrat, följt av kopparplätering, och lamineras sedan med andra lager för att bilda en helhet. Därefter bearbetas nedgrävda hål. Denna process kan undvika förskjutning av hål orsakad av en-gångsborrning, och noggrannheten för inriktning av mellanskikten kan nå ± 0,03 mm.
Högtryckskopparpläteringsteknik: För att säkerställa att tjockleken på kopparskiktet på väggen av det 0,15 mm lilla hålet uppfyller standarden (som vanligtvis kräver mer än eller lika med 18 mikron), används en högtryckskopparpläteringsprocess på 200A/dm². Genom att tillsätta specialiserade vitmedel kan kopparjoner deponeras jämnt i porerna för att undvika "hundbenseffekten" (överdrivet kopparlager vid poröppningen). Motståndet hos de kopparpläterade hålen kan styras under 5 milliohm för att uppfylla kraven på högströmsöverföring.
Laserförpositionering+mekanisk borrkompositteknik: Använd först en laser för att skapa ett 0,05 mm positioneringshål på substratet och använd sedan en mekanisk borrkrona för att sträcka sig längs positioneringshålet till 0,15 mm. Den här komposittekniken kontrollerar hålavvikelsen inom 0,015 mm, speciellt lämplig för BGA-förpackningsområden med stift med hög-densitet. På ett 100 mm × 100 mm substrat kan en tät fördelning av 100 blinda nedgrävda hål per kvadratcentimeter uppnås, utan risk för kortslutning mellan hålen.
Verifiering av termisk stresstestning: Alla blindgrävda öppningsplattor måste genomgå ett kall- och varmchocktest (1000 cykler) från -55 grader till 125 grader, samt ett högtrycksångningstest (2 timmar) vid 121 grader och 100 % luftfuktighet. Efter testning, genom skärningsobservation, måste fläkhållfastheten mellan hålväggen och substratet bibehållas på 0,8N/mm eller högre för att säkerställa tillförlitlig anslutning i extrema miljöer.
3, Applikationsscenarier:
Smartphones moderkort: I hopfällbara telefoner kan den 0,15 mm mekaniska, blinda begravda hålplattan uppnå mer än 5 000 anslutningspunkter på ett utrymme på 70 mm × 100 mm, vilket stöder över 1 600 stiftsuttag för avancerade-chips som Snapdragon 8Gen3.
Industriell robotstyrenhet: Den fleraxliga styrenheten för industrirobotar behöver behandla dussintals sensorsignaler samtidigt. Fler-lagerinställningen för plattan med 0,15 mm blinda nedgrävda hål kan ordna analoga signaler, digitala signaler och kraftledningar i lager och uppnå isolering genom nedgrävda hål.
Medicinsk ultraljudsutrustning: Signalbehandlingskortet på ultraljudssonden måste överföra 64 ultraljudssignaler till värden, och ett 0,15 mm blindt nedgrävt hål kan uppnå oberoende avskärmning av varje signal. Efter att ha använt denna teknik i B-ultraljudsutrustning förbättras signal-till-brusförhållandet i bilden med 15 dB och detekteringshastigheten för subtila lesioner ökas.
Fordonsmonterad radarmodul: RF-fronten- av millimetervågsradarn kräver hög-täthet och 0,15 mm blinda nedgrävda hål kan minska signallänkens längd och insättningsförlust.
Värdet på en 0,15 mm mekanisk blindbegravd öppningsplatta ligger i dess förmåga att lösa kärnkraven för elektroniska enheter för "tätare, tunnare och snabbare" med millimetersnivånoggrannhet. Med utvecklingen av 3D-paketering, Chiplet och andra tekniker kommer denna anslutningsteknik med liten bländare att bli en standardkonfiguration för kretsar med hög-densitet,