Trenden med elektroniska produkter som utvecklas mot miniatyrisering och hög prestanda har lagt fram strängare krav på prestanda hos tryckta kretskort, och10 lager godtyckliga lager HDI-korthar blivit en viktig drivkraft för elektroniska enheter att röra sig mot högre nivåer.
unik struktur
Det godtyckliga 10-lagers HDI-kortet antar en komplex och utsökt strukturell design. Dess 10-lagers arkitektur ger gott om utrymme för signalöverföring, kraftdistribution och mer. Genom unik teknik för godtycklig sammankoppling av lager kan detta kort bryta igenom begränsningarna för traditionella tryckta kretskort och uppnå mikrohålssammankoppling i hela lager, vilket avsevärt förbättrar ledningsfriheten. Jämfört med vanliga kretskort eliminerar det begränsningarna med genomgående hål, vilket gör att varje lager kan etablera anslutningar med andra lager mer flexibelt, vilket effektivt förkortar signalöverföringsvägen, minskar signalreflektion och fördröjning och ger en solid grund för stabil överföring av hög-hastighets- och-signaler. Den här innovativa strukturella designen gör det möjligt för 10-lagers godtyckliga lager HDI-kort att visa överlägsen kapacitet för att hantera komplexa kretslayouter, vilket enkelt möter kraven från moderna elektroniska produkter för hög-kablar med hög densitet och hög{10}}signalbehandling.
Utvalda material
När det gäller materialval är 10-lagers HDI-skivan med godtyckliga lager extremt noggrann. För hög-applikationsscenarier väljs vanligtvis lågförlustkort som Rogers RO4350B och Panasonic Megtron 6. Dessa material har stabila dielektriska konstanter, vanligtvis mellan 3,4-3,48 ± 0,05, och låga förlustfaktorer, vilket avsevärt kan minska signalförlust och fördröjning under överföring, vilket säkerställer signalintegritet. När det gäller kopparfolie används ofta omvänd bearbetning, som har låg ytjämnhet och effektivt kan minska signalreflektion och insättningsförlust, vilket avsevärt förbättrar överföringsprestandan för högfrekventa signaler. Samtidigt, för att säkerställa stabilitet i miljöer med hög temperatur, måste glasövergångstemperaturen på kortet vanligtvis vara över 180 grader för att stödja blyfria lödningsprocesser och{15}}långtidsdrift i högtemperaturmiljöer. Dessutom kan vissa speciella applikationer också lägga till material med speciella egenskaper, såsom material med hög värmeledningsförmåga för att optimera värmehantering och fuktsäkra beläggningsmaterial för att öka tillförlitligheten i fuktiga miljöer.
Precisionshantverk
Laminerings- och uppriktningsprocess
Den första utmaningen i produktionen av 10-lagers godtyckliga HDI-kort är fler-laminering. När du pressar samman 10 lager av material är det nödvändigt att säkerställa hög-precisionsjustering av mönstren och hålpositionerna för varje lager, annars kan även extremt små avvikelser orsaka allvarliga signalöverföringsproblem vid efterföljande användning. För att uppnå denna precision kommer avancerad positioneringsteknik och hög-precisionspressutrustning att användas i produktionsprocessen för att tätt fästa materialen i varje lager i en miljö med hög-temperatur och högt-tryck, vilket bildar en stabil och exakt övergripande struktur.
Borrning och galvaniseringsprocess
Laserborrning är ett avgörande steg i tillverkningen av 10-lagers HDI-skivor med godtyckliga lager. Denna process kan borra extremt små hål, vilket skapar förutsättningar för att uppnå hög-täthet. Efter att ha borrat blind- och mikrohål är nästa steg påfyllningsprocessen för elektroplätering. Denna process kräver strikt kontroll av galvaniseringsparametrar för att säkerställa att kopparskiktet inuti blinda och mikrohål är enhetligt och tätt, för att säkerställa god ledningsförmåga. Endast galvaniseringsfyllning av hög-kvalitet kan säkerställa stabila och tillförlitliga elektriska anslutningar mellan skikten och undvika problem som öppna kretsar eller överdrivet motstånd.
Kretstillverkning och etsningsprocess
Under de inre och yttre kretsarnas tillverkningsstadier överförs det designade fina kretsdiagrammet exakt till substratet genom fotolitografiteknik. Den efterföljande etsningsprocessen är som finskärning, med hjälp av kemiska etsningsmetoder för att ta bort överskott av kopparlager och forma tydliga och exakta linjer. Denna process kräver extremt strikta parametrar som koncentrationen av etslösningen, etsningstid och temperatur för att säkerställa kretsens precision och konsistens och för att undvika defekter som kortslutningar, öppna kretsar eller ojämna linjebredder.
Ytbehandlingsprocess
För att förbättra svetsprestanda och förbättra korrosionsbeständigheten kommer 10 lager HDI-skivor med godtyckliga lager att genomgå olika ytbehandlingar. Vanliga tekniker som gulddeponering kan avsevärt förbättra tillförlitligheten av lödning och stabiliteten i kontakten genom att deponera ett lager av guld på kretskortets yta; Lokaliserad galvanisering av hårt guld är lämplig för områden som kräver extremt hög slitstyrka och konduktivitet; Organisk lödpastabehandling kan bilda en skyddande film på kopparytan för att förhindra kopparoxidation och kan snabbt lösas upp under svetsning för att säkerställa svetseffekten.
strikt testning
Utseende- och storleksbesiktning
Använd optisk inspektionsutrustning med hög-precision för att utföra en detaljerad inspektion av utseendet på HDI-kort. Observera om det finns repor, fläckar, skevhet av kopparskinn och andra defekter på skivans yta för att säkerställa att ytkvaliteten uppfyller kraven. Dessutom kommer skivans dimensioner att mätas noggrant, inklusive dess längd, bredd, tjocklek, samt placeringen och storleken på varje hål, för att säkerställa att produktens dimensionella noggrannhet uppfyller designkraven och kan anpassas perfekt vid efterföljande montering av elektroniska enheter.