Som bärare av elektroniska enheter är den tekniska innovationen av tryckta kretskort avgörande. Bland dem har sammankopplingskort med hög-densitet väckt stor uppmärksamhet för sina utmärkta kabeldragningsmöjligheter och integration, medan tredje-HDI-kort är en avancerad produkt av HDI-teknik. Med sin unika struktur och överlägsna prestanda har de blivit nyckelkomponenter i många-avancerade elektroniska enheter, vilket driver utvecklingen av det elektroniska tillverkningsområdet till en högre nivå.
1, Definition och strukturanalys av tredje-ordningens HDI-kort
Ett tredje-HDI-kort, även känt som ett tredje-tryckt kretskort med hög-density interconnect, representeras av antalet lager i dess lager. Vanliga HDI-kort kan bara ha första- eller andra-ordningens staplingslager, medan tredje-HDI-korten har genomgått mer komplexa fler-lagers staplingsdesigner baserat på denna grund. Den konstruerar sammankopplingsstrukturer av upp till tredje-ordningen genom att gradvis lägga till isoleringsskikt och kopparfolier på kärnsubstratet med en skiktningsprocess och använda tekniker som laserborrning och elektroplätering av hålfyllning.
Strukturellt innehåller varje steg av tredje-ordningens HDI-kort blinda eller nedgrävda hål, som används för att åstadkomma elektriska anslutningar mellan olika lager. Blindhål sträcker sig endast till specifika lager inuti kretskortet och penetrerar inte hela kortet; De nedgrävda hålen är helt dolda inuti brädet och förbinder olika lager av det inre lagret. Denna unika hålstrukturdesign ökar ledningstätheten avsevärt, vilket gör att tredje-ordningens HDI-kort kan fungera inom ett begränsat område
Att bära fler kretsar och elektroniska komponenter i utrymmet för att möta kraven på komplex kretsdesign.
2, Tekniska fördelar med 3:e ordningens HDI-kort
(1) Kabelkapacitet med ultrahög densitet
Jämfört med första- och andra-ordningens HDI-kort har ledningstätheten för tredje-ordningens HDI-kort tagit ett kvalitativt steg. Om man tar smartphonemoderkort som ett exempel, med den kontinuerliga berikningen av mobiltelefonfunktioner, som integrationen av multikameramoduler, 5G-kommunikationsmoduler och högpresterande processorer, blir kraven på ledningsutrymme för kretskort allt högre. Tredje-ordningens HDI-kort, med sin tredje-ordningsskiktstruktur och fina blinda hål och nedgrävda håldesign, kan komprimera kretslayouten som ursprungligen krävde en större yta till ett mindre område, vilket ger möjlighet till lättviktsdesign av mobiltelefoner. Samtidigt, i enheter som servermoderkort och avancerade grafikkort som kräver extremt hög signalöverföring och komponentintegrering, kan tredje ordningens HDI-kort enkelt hantera komplexa ledningskrav, vilket säkerställer effektiva och stabila anslutningar mellan olika komponenter.
(2) Överlägsen signalöverföringsprestanda
I en tid präglad av-höghastighetsdataöverföring är signalintegritet avgörande. Den tredje -ordningens HDI-kort minskar effektivt längden och störningen av signalöverföringsvägar genom att optimera kretslayouten och mellanskiktsanslutningarna. Dess fler-staplingsstruktur gör att signaler kan växla flexibelt mellan olika lager, vilket undviker signaldämpning och överhörningsproblem orsakade av långa-ledningar. I 5G-kommunikationsenheter kan 3:e ordningens HDI-kort stödja hög-signalöverföring i millimetervågsfrekvensbandet, vilket säkerställer stabil och snabb dataöverföring mellan basstationer och terminalenheter. Dessutom, för applikationsscenarier som artificiell intelligens och höghastighetslagringsenheter som kräver strikt signalkvalitet, kan 3:e ordningens HDI-kort också säkerställa effektiv drift av utrustningen med utmärkt signalöverföringsprestanda.
(3) Bra värmeavledning och tillförlitlighet
I design- och tillverkningsprocessen av 3:e ordningens HDI-kort kommer värmeavledning och tillförlitlighetsfrågor att beaktas fullt ut. Genom att korrekt anordna kopparfolie och genomgående hål kan effektiva värmeavledningskanaler bildas för att snabbt avleda värmen som genereras av elektroniska komponenter. Till exempel, i högpresterande datorenheter genererar kärnkomponenter som processorer en stor mängd värme under drift. Värmeavledningsdesignen för ett tredje-HDI-kort säkerställer att dessa komponenter fungerar inom lämpligt temperaturintervall, vilket undviker prestandaförsämring eller enhetsfel orsakade av överhettning. Samtidigt förbättrar dess flerskiktsstruktur och avancerade tillverkningsprocess kretskortets mekaniska styrka och stabilitet, vilket gör att det kan bibehålla god prestanda i komplexa användningsmiljöer och förlänga livslängden för elektroniska enheter.
3, Tillverkningssvårigheter för tredje ordningens HDI-kort
Den höga prestandan hos tredje-orders HDI-kort beror på deras komplexa tillverkningsprocesser, som också medför många utmaningar. För det första är det borrtekniken. Den tredje -ordningens HDI-bräda kräver bearbetning av ett stort antal blinda och nedgrävda hål med små öppningar, vanligtvis under 0,75 mm, vilket ställer extremt höga krav på noggrannheten och stabiliteten hos laserborrutrustning. Även små fel kan leda till hålförskjutning eller dålig hålväggskvalitet, vilket påverkar tillförlitligheten hos elektriska anslutningar mellan skikten.
Nästa är lamineringsprocessen, där flera lager av isoleringsmaterial och kopparfolie pressas ihop exakt för att säkerställa korrekt mellanskiktspositionering och inga defekter som bubblor eller delaminering. På grund av det stora antalet lager i 3:e ordningens HDI-kort är det svårare att kontrollera temperaturen, trycket och tiden under pressningen. Felaktig inställning av någon parameter kan orsaka kvalitetsproblem. Dessutom kräver elektropläteringsprocessen också exakt kontroll för att säkerställa att kopparskiktet inuti blinda hål och nedgrävda hål är enhetligt och komplett, för att uppnå god elektrisk prestanda.
4, Användningsområden för 3:e ordningens HDI-kort
(1) Avancerad konsumentelektronik
I avancerade-konsumentelektronikprodukter som smartphones och surfplattor har tredje-ordningens HDI-kort en viktig position. För att möta konsumenternas efterfrågan på lätta, bärbara och kraftfulla enheter måste dessa produkter integrera mer avancerade funktioner inom begränsat utrymme. Kablarna med hög-densitet och miniatyriseringsfördelarna med 3-nivå HDI-kortet gör att smartphones kan utrustas med kameror med högre pixlar, batterier med större kapacitet och kraftfullare processorer, samtidigt som de behåller en lätt design och förbättrar användarupplevelsen.
(2) Kommunikations- och datacenter
Den snabba utvecklingen av 5G-kommunikation och den kontinuerliga expansionen av datacenter har ställt högre krav på prestanda hos PCB. 3:e ordningens HDI-kort, med sin överlägsna signalöverföringsprestanda och hög-ledningskapacitet, används ofta i RF-moduler, basbandsbehandlingsenheter för 5G-basstationer, såväl som switchar, servermoderkort och annan utrustning i datacenter. Den kan stödja dataöverföring med hög-hastighet och hög-kapacitet, vilket säkerställer stabil drift av kommunikationsnätverk och effektiv bearbetningskapacitet i datacenter.
(3) Medicin och flyg
Inom området medicinsk elektronisk utrustning, som-avancerad medicinsk bildutrustning och implanterbar medicinsk utrustning, finns det en stor efterfrågan på kretskortens tillförlitlighet och stabilitet. Den höga integrationen och goda värmeavledningsprestandan hos 3:e ordningens HDI-kort kan möta kraven på miniatyrisering och precision i medicinsk utrustning, samtidigt som utrustningens säkerhet och tillförlitlighet garanteras under lång-användning. Inom flyg- och rymdområdet spelar tredje ordningens HDI-kort också en viktig roll, eftersom de kan fungera stabilt i extrema miljöer och tillhandahålla pålitligt kretsstöd för elektroniska kontrollsystem, navigationsutrustning och andra komponenter i flygplan.