Som bärare av elektroniska enheter är innovation och uppgradering av tillverkningsprocessen för tryckta kretskort avgörande. Som en avancerad PCB-tillverkningsteknik,teknik för blinda begravda hålfår alltmer stor uppmärksamhet och tillämpning i branschen, vilket ger starkt stöd för miniatyrisering, hög-densitet och hög-signalöverföring av elektroniska produkter.
1, Definition och princip för teknik med blinda begravda hål
Teknik med blinda begravda hål hänvisar till en serie tekniska sätt att skapa blinda hål och nedgrävda hål på PCB-kort. Blindhål är en typ av icke-genomgående hål som öppnar sig i ena änden på ytan av kretskortet och slutar vid ett visst lager inuti brädet, som toppen av ett isberg, med endast en ände synlig. Och de nedgrävda hålen är helt dolda inuti PCB:n och förbinder olika inre lagerkretsar, som inte direkt kan observeras från PCB:s yta. Denna process använder tekniker som laserborrning, mekanisk borrning och elektroplätering för att konstruera speciella sammankopplingsstrukturer inom flerlagers printkort, vilket avsevärt ökar tätheten av ledningar och komplexiteten i elektriska anslutningar.
Om man tar kretskortkortet på en smartphone som exempel, på grund av dess extremt begränsade interna utrymme, kräver det integration av många funktionella komponenter som processorer, minne, kameramoduler och kommunikationsmoduler, vilket ställer extremt höga krav på ledningstätheten hos kretskortet. Tekniken för blinda nedgrävda hål kan uppnå flexibla anslutningar mellan olika lager av kretsar i ett begränsat utrymme genom att smart designa blinda hål och nedgrävda hål, skapa förutsättningar för kablar med hög-densitet och möta den ökande efterfrågan på smarttelefonfunktioner.
2, Fördelarna med teknik med blinda begravda hål
(1) Öka kabeltätheten
Den traditionella genomgående-håldesignen, som löper genom hela kretskortskortet, tar upp mycket utrymme och begränsar flexibiliteten i kablarna. Processen med blinda nedgrävda hål minskar effektivt fotavtrycket av genomgående hål på kretskortets yta genom att dölja anslutningspunkterna inuti kortet, vilket ger mer utrymme för ledningar. Till exempel, i kretskortets design av vissa-surfplattor, har användningen av teknik med blinda begravda hål ökat kabeltätheten flera gånger jämfört med traditionella processer, vilket möjliggör integration av fler kretsar i begränsat utrymme och möter surfdatorers höga-prestanda och multifunktionella behov.
(2) Förbättra signalintegriteten
Signalintegritet är avgörande för överföringen av-höghastighets digitala signaler och hög-analoga signaler. Teknik med blinda begravda hål kan minska längden och komplexiteten hos signalöverföringsvägar, såväl som problem som signalreflektion och överhörning. Om man tar PCB-kortet för 5G-kommunikationsbasstationer som exempel, kan signalfrekvensen nå flera GHz, och signalöverföringshastigheten är extremt snabb. Användningen av teknik med blinda begravda hål kan minska störningar under signalöverföring, säkerställa stabil signalöverföring, effektivt förbättra prestandan hos kommunikationsutrustning och möta behoven av hög-dataöverföring och hög-signalbehandling.
(3) Förverkliga miniatyriseringsdesign
Med utvecklingen av elektroniska produkter mot smalhet blir kraven på PCB storlek och tjocklek allt hårdare. Processen med blinda begravda hål gör det möjligt för kretskort att minska storlek och tjocklek samtidigt som funktionaliteten bibehålls eller ökar. Till exempel, i bärbara enheter som smartklockor, är det inre utrymmet extremt litet. PCB-kort tillverkade med hjälp av teknik med blinda begravda hål kan uppnå komplexa kretsanslutningar i begränsat utrymme, vilket uppfyller kraven på miniatyriseringsdesign av smartklockor, vilket gör dem lättare, mer bärbara och mer bekväma att bära.
3, produktionsprocessen för blinda begravda hål teknik
(1) Borrprocess
Laserborrning: För små blinda hål används vanligtvis laserborrningsteknik. Lasern kan noggrant fokusera och omedelbart generera hög temperatur på PCB-kortet, vilket får kortet att förångas och bilda hål. Denna metod kan uppnå extremt små bländarstorlekar, såsom 0,075 mm eller ännu mindre, med släta hålväggar, små värmepåverkade zoner och minimal skada på brädan. När du gör små blinda hål i smarttelefonkort kan laserborrningsteknik uppfylla höga-precisionskrav, vilket säkerställer kvaliteten och prestanda för blinda hål.
Mekanisk borrning: För vissa större blinda och nedgrävda hål är mekanisk borrning vanligare. Genom att använda hög-borrutrustning för att kontrollera parametrar som borrhastighet och matningshastighet, kan de nödvändiga hålen borras på kretskortet. Vid tillverkning av kretskort för flyg- och rymdutrustning, på grund av de extremt höga kraven på tillförlitlighet, kan mekanisk borrning säkerställa hålens dimensionella noggrannhet och vinkelräthet, vilket möter behoven hos komplexa kretsanslutningar.
(2) Behandling av metallisering av hål
Efter borrning är det nödvändigt att metallisera blinda och nedgrävda hål för att göra dem ledande. Denna process använder vanligtvis galvaniseringsteknik för att sänka ned kretskortskortet i en galvaniseringslösning som innehåller metalljoner, såsom kopparjoner. Genom elektrolys avsätts metalljonerna på hålets väggar för att bilda ett enhetligt metallskikt. Vid tillverkning av PCB-kort för bilelektronik påverkar kvaliteten på hålmetallisering direkt tillförlitligheten hos elektroniska system. Genom strikt kontroll av galvaniseringsprocesser kan tjockleken och vidhäftningen av metallskiktet inuti hålet säkerställas, vilket säkerställer stabil signalöverföring.
(3) Skiktning och efterföljande bearbetning
De kretskort som har genomgått borrning och hålmetallisering kommer att lamineras med material som halvhärdade plåtar. I en miljö med hög-temperatur och högt-tryck smälter det halvhärdade arket och fyller mellanrummen mellan lagren och binder dem tätt samman för att bilda en komplett flerlagers printkort. Efter laminering krävs en serie efterföljande bearbetningssteg, såsom kretsetsning, lödmaskutskrift, teckenutskrift, etc., för att slutligen slutföra produktionen av kretskortkortet. I tillverkningsprocessen av datormoderkort är kvalitetskontroll av lamineringsprocessen avgörande. Att noggrant kontrollera parametrar som temperatur, tryck och tid kan säkerställa inriktningsnoggrannheten mellan lagren, undvika defekter som delaminering och bubblor och säkerställa moderkortets prestanda och tillförlitlighet.