Materialval är grunden för vikning av FPC. Polyimid (PI) -material har blivit ett idealiskt underlag för tillverkning av vikbara FPC på grund av dess utmärkta flexibilitet, hög temperaturbeständighet och kemisk stabilitet. Det kan inte bara tåla upprepad vikning, utan också upprätthålla stabila prestanda vid olika miljötemperaturer. För att ytterligare förbättra prestandan för FPC utvecklas nya material ständigt, såsom material med lägre dielektriska konstanter, vilket effektivt kan minska signalöverföringsförluster och tillgodose behoven hos höga - hastighetssignalöverföring.
Tillverkningsprocessen spelar en avgörande roll i kvaliteten och prestandan för vikta FPC. I processen med grafisk överföring påverkar noggrannheten hos fotolitografiteknologi direkt kretsens precision. Avancerad litografiutrustning och processer kan uppnå mikrometer eller till och med nanometernivå kretstillverkning, vilket förbättrar FPC: s ledningstäthet kraftigt. Etsningsprocessen kräver exakt kontroll för att säkerställa att kanterna på kretsen är snygga och fria från rester, vilket undviker problem som kortslutningar. När det gäller lamineringsprocess krävs speciella lamineringsparametrar och utrustning för att fälla FPC.