Valsad kopparfolie, med sina utmärkta fysiska egenskaper, har blivit ett viktigt grundmaterial för tillverkning av många-avancerade elektroniska enheter. Med utvecklingen av elektronisk teknik mot miniatyrisering och hög prestanda blir prestandakraven för valsad kopparfolie allt strängare, vilket har lett till uppkomsten av rika kategorier i flera dimensioner för att anpassa sig till olika applikationsscenarier.
Klassificering baserad på tillverkningsprocess
I det inledande skedet av tillverkning av valsad kopparfolie används ofta koppartackor med hög -renhet som råmaterial, som initialt formas till kopparremsor av lämplig tjocklek genom varmvalsning. På grundval av detta blir kallvalsprocessen den centrala länken som bestämmer den slutliga mikrostrukturen och egenskaperna hos kopparfolie. Beroende på skillnaderna i processparametrar och arbetsmetoder under kallvalsning kan valsad kopparfolie delas in i konventionell kallvalsad kopparfolie och specialprocessvalsad kopparfolie.
Konventionell kallvalsad-valsad kopparfolie valsas kontinuerligt på en serie valsverk för att gradvis minska tjockleken på kopparbandet till målvärdet. Under denna process orienteras och arrangeras kopparatomer för att bilda en tät och ordnad fibrös kornstruktur, vilket ger kopparfolien god flexibilitet och hög ledningsförmåga. Till exempel, vid den vanliga tillverkningen av flexibla kretskort, används ett stort antal valsade kopparfolier producerade genom konventionella kallvalsningsprocesser, som kan uppfylla FPC:s grundläggande krav för materialflexibilitet och elektrisk prestanda i flera bockningsapplikationer.
Specialprocessvalsad kopparfolie är utvecklad för att möta specifika-avancerade applikationsbehov. Om multipass asynkron rullningsteknik används, introduceras stark skjuvdeformation under rullningsprocessen genom att använda olika linjehastigheter för de övre och nedre rullarna, vilket främjar bildningen av finare och mer enhetlig kornstruktur inuti kopparfolien, vilket ytterligare förbättrar kopparfoliens omfattande prestanda, inklusive högre hållfasthet, bättre utmattningsmotstånd för kopparkretsar, etc. brädor inom flyg- och rymdområdet och kan uppfylla kraven på hög-prestanda och hög tillförlitlighetsmaterial för flygplan under komplexa arbetsförhållanden.
Klassificering baserad på prestandaegenskaper
Ur ett prestandaperspektiv kan valsad kopparfolie delas in i kategorier som valsad kopparfolie med hög duktilitet, valsad kopparfolie med hög konduktivitet och högtemperaturbeständig valsad kopparfolie.
Under tillverkningsprocessen av valsad kopparfolie med hög duktilitet optimeras valsprocessen och efterföljande glödgningsbehandling för att ge den överlägsen duktilitet. Dess töjningshastighet kan vanligtvis nå 15% -40%, mycket högre än för vanliga kopparfoliematerial. Inom området för bärbara elektroniska enheter används denna typ av kopparfolie i stor utsträckning. Med smarta armband som ett exempel är det flexibla kretskortet inuti tillverkat av mycket töjbar rullad kopparfolie, som kan bibehålla god elektrisk anslutningsprestanda även när kretskortet ofta böjs efter handledsrörelser, och kommer inte att orsaka kretsbrott eller andra fel på grund av böjtrötthet.
Valsad kopparfolie med hög ledningsförmåga fokuserar på att förbättra ledningsförmågan hos kopparfolien. Genom att strikt kontrollera råvarornas renhet och noggrant kontrollera processparametrar under bearbetningen, minskas obstruktionen av föroreningar och gallerdefekter för elektronisk ledning. Konduktiviteten hos denna typ av kopparfolie kan närma sig eller till och med nå 101 % -103 % av den internationella glödgade kopparstandarden. Inom området för hög-kommunikation och hög-hastighetskommunikation, såsom 5G-basstationer och höghastighetssignalöverföringslinjer i datacenter, kan rullad kopparfolie med hög konduktivitet effektivt minska motståndsförlusten under signalöverföring, säkerställa snabb och stabil signalöverföring och uppfylla de strikta kraven på låg signaldämpning vid dataöverföring med stora mängder data.
Högtemperaturbeständig valsad kopparfolie är designad för applikationer i hög-temperaturmiljöer. Genom att lägga till specifika legeringselement till kopparfolie, i kombination med speciella värmebehandlingsprocesser, får den utmärkt hög-temperaturbeständighet. Denna typ av kopparfolie kan fungera under lång tid i en temperaturmiljö på 200 grader eller ännu högre, samtidigt som de bibehåller stabila fysiska och elektriska egenskaper. I hög-temperaturmiljöer såsom elektroniska styrsystems kretskort i bilmotorrum och industriella kretskort för övervakningsutrustning för hög-temperaturugnar, har hög-temperaturbeständig valsad kopparfolie blivit ett nyckelmaterial för att säkerställa stabil drift av utrustningen, vilket effektivt undviker problem som kretskortsdeformation och försämring av elektrisk prestanda orsakad av hög prestanda.
Klassificering efter ytbehandlingsmetod
För att ytterligare utöka tillämpningsområdet för valsad kopparfolie, förbättra dess bindningsförmåga med andra material och förbättra dess skyddande prestanda i specifika miljöer, utförs ofta olika ytbehandlingar på den, vilket resulterar i olika typer av valsade kopparfolieytbehandlingar.
Dubbelsidig lättpressad kopparfolie, genom exakt ytpoleringsbehandling, ger båda sidor av kopparfolien extremt hög jämnhet, och ytjämnheten kan vanligtvis kontrolleras inom Rz Mindre än eller lika med 1,1 μm. Denna kopparfolie har betydande fördelar vid tillverkning av hög-tryckta kretskort, särskilt vid tillverkning av hög-HDI-kort som kräver extremt hög linjenoggrannhet och signalöverföringskvalitet. Dess släta yta kan effektivt minska reflektion och spridning under signalöverföring, minska signalförlusten och även underlätta bättre vidhäftning med isolerande substrat, vilket förbättrar kretskortets övergripande prestanda och tillförlitlighet.
Blacking/Reding-behandling av valsad kopparfolie är processen att bilda en svart eller röd oxidfilm på ytan av kopparfolien genom kemisk behandling. Denna oxidfilm förbättrar inte bara den elektromagnetiska skärmningsprestandan hos kopparfolie, utan förbättrar också dess korrosionsbeständighet i tuffa miljöer som fukt. Inom området elektromagnetisk skärmning för elektroniska enheter, såsom tillverkning av interna skärmningsöverdrag för bärbara datorer, smartphones och andra produkter, kan svärtning/rödfärgning av bearbetad rullad kopparfolie effektivt blockera elektromagnetiska störningar och säkerställa normal drift av utrustningens interna kretsar; Vid tillverkning av elektroniska kretskort för utomhusbruk kan deras korrosionsbeständighet förlänga kretskortets livslängd och minska sannolikheten för fel orsakade av miljöfaktorer.
Nickel/tennpläterad valsad kopparfolie hänvisar till processen att avsätta ett lager av nickel eller tennmetall på ytan av valsad kopparfolie. Nickelpläterad valsad kopparfolie kombinerar nickels korrosionsbeständighet med koppars goda ledningsförmåga och används ofta i applikationer som elektroniska kontakter och batteriterminaler som kräver hög korrosionsbeständighet; Tennpläterad valsad kopparfolie har utmärkt svetsbarhet. I elektroniska svetsprocesser kan det säkerställa att svetspunkterna är fasta och tillförlitliga, minska svetsfel som virtuell lödning och avlödning, och används ofta i stiftanslutningar av elektroniska komponenter, lödområden på kretskort och andra scenarier.
Klassificering för applikationsdomäner
Olika applikationsområden har olika tonvikt på prestandakraven för valsad kopparfolie, vilket också främjar målinriktad optimering av valsad kopparfolie vid produkttillverkning, vilket bildar en klassificering för specifika tillämpningsområden.
Inom området för flexibla kretskortstillämpningar, på grund av behovet av att FPC har böjbara och böjbara egenskaper, måste den valsade kopparfolien som används för FPC-tillverkning ha utmärkt flexibilitet och böjmotstånd. Vanligtvis har denna typ av rullad kopparfolie en tunn tjocklek och har genomgått speciell bearbetning för att klara tiotusentals eller till och med hundratusentals böjningar utan att gå sönder. I applikationer som vikbara displayanslutningslinjer för vikbara smartphones och surfplattor spelar denna rullade kopparfolie speciellt gjord för FPC en nyckelroll för att säkerställa stabiliteten hos signalöverföringen och tillförlitligheten hos linjeanslutningar under flera viknings- och utvikningsprocesser av utrustningen.
Inom området för hög-- och höghastighetskommunikation, såsom 5G/6G-kommunikationsbasstationer,-höghastighetskablar för dataöverföring, etc., ställs extremt höga krav på den elektriska prestandan hos valsad kopparfolie. Den valsade kopparfolien som används här måste ha extremt låg dielektricitetskonstant och tangensvärde för dielektrisk förlust, samt god signalintegritet. För att uppfylla dessa krav genomgår denna typ av valsad kopparfolie strikt kontroll över materialrenhet, mikrostruktur och ytråhet under tillverkningsprocessen. Till exempel, genom att använda ultrarena kopparråmaterial och optimera valsnings- och glödgningsprocesser, kan den dielektriska förlusttangenten för kopparfolie reduceras till under 0,002 i hög-frekvensområdet (som över 28GHz), vilket effektivt minskar förlusterna under signalöverföring och säkerställer hög{12}högfrekvens{1}3 och hög frekvens{1}3 överföring höghastighetssignaler.
Inom området för nya energifordon används rullad kopparfolie främst vid tillverkning av kretskort för nyckelkomponenter som strömavtagare i kraftbatterier och motorstyrenheter. Som strömavtagare för kraftbatterier krävs att rullad kopparfolie har hög ledningsförmåga, god korrosionsbeständighet och en viss mekanisk styrka för att säkerställa att batteriet effektivt kan leda ström under laddning och urladdning, samtidigt som det fungerar stabilt under lång tid i den komplexa kemiska miljön inuti batteriet. På motorstyrenhetens kretskort, på grund av behovet av att klara av svåra arbetsförhållanden som vibrationer och hög temperatur under fordonsdrift, måste den rullade kopparfolien som används ha god värmebeständighet, antivibrationsutmattningsprestanda och elektrisk tillförlitlighet, vilket ger en solid garanti för stabil drift av nya energifordon.