HDI -kort används ofta inom kommunikation, dator, medicinska, fordons- och andra fält på grund av deras fördelar med hög signalöverföringshastighet, hög integration, hög tillförlitlighet och låg kostnad. Under produktionsprocessen möter HDI -kort emellertid också några vanliga problem. Här är detaljerade förklaringar av dessa frågor:
1. Termisk expansion och sammandragningsproblem Beskrivning: HDI -kort består av flera materialskikt, och olika material har olika koefficienter för värmeutvidgning. När temperaturen ändras kan det orsaka stress i kretskortet, vilket leder till mellanlagringsseparation, sprickbildning eller deformation. Solution: Optimera materialval för att säkerställa att de termiska expansionskoefficienterna för varje lager av material matchar så nära som möjligt; Styr strikt temperaturen och fuktigheten i produktionsmiljön.
2. PIN STATINGPROBLEM Beskrivning: Stiften på HDI -kortet används för att ansluta andra komponenter eller kretskort. På grund av deras lilla storlek påverkas de lätt av mekanisk chock eller vibration, vilket kan få stiften att bryta eller falla av. Lösning: Förbättra styrkan och stabiliteten på stiften, använda högkvalitativa löd- och svetsprocesser och stärka Fixering och skydd av stiften.
3. Kretsen är inte ansluten till en viss beskrivning: Kretsarna på HDI -kortet är anslutna genom fina ledningar eller hål, som är små i storlek och lätt påverkas av föroreningar, oxidation eller skador, vilket resulterar i kretsblockering eller kortslutning. Solution: Förbättra: Förbättra Renlighet och planhet i ledningar eller hål, använder högkvalitativa kopparklädda och guldpläterade processer och antar effektiva detekterings- och reparationsmetoder.
4. Komprimeringsproblemproblem Beskrivning: Tryck på HDI -kort är en viktig process i produktionsprocessen, och den pressande produktionsprocessen påverkar direkt tillförlitligheten hos HDI -kortprodukter. Under komprimeringsprocessen kan det finnas problem som förflyttning av mellanlagringar och varpning. Solution: Anta avancerad pressningsteknik och utrustning, såsom pilspikpositionering och lödfogspositionering, för att säkerställa att hålen och kretsarna i olika lager har en god inriktningsförhållande ; Utför förkompensation före komprimering för att minska avvikelsen efter komprimering.
5. Föroreningsfrågor Problem Beskrivning: Föroreningarna på PCB påverkar direkt dess utseende och prestanda. Under hög temperatur och fuktiga förhållanden kan rester ta upp fukt och bli vit, vilket leder till korrosion, kortkretsar och andra fel. Styrelsen är ren och föroreningsfri.