Flex-Rigid Boards och flexibelt kretskort är en av de vanligaste typerna av kretskort i moderna elektroniska produkter. Nedan kommer vi att presentera i detalj bearbetningsflödet för dessa två typer av brädor.
Bearbetningsflödet för Flex-Rigid Boards:
1. Design: Baserat på produktkrav, utveckla en designplan för Flex-Rigid Boards. Detta inkluderar att rita kretsscheman genom datorstödd designprogramvara, välja lämpliga material och processer, och utföra prototypproduktion och verifiering.
2. Materialförberedelse: Förbered underlaget och kopparfolien för Flex-Rigid-skivor. De vanligen använda substraten inkluderar polyimid (PI) film och fettpapper. Den vanligaste tjockleken för kopparfolie är 18-35 μm.
3. Materialbearbetning: Skär substratet och kopparfolien i lämpliga storlekar enligt designkraven. Sedan, genom att elektrolysera koppar, ökas tjockleken på kopparfolien för att uppfylla designkraven.
4. Pressning: Använd en pressmaskin för att pressa ihop underlaget och kopparfolien. Genom att justera temperaturen och trycket på lämpligt sätt kan de två kombineras fullt ut inom den förutbestämda tiden.
5. Mönstertillverkning: Överför det designade kretsschemat till Flex-Rigid Boards kopplingskort. Kretsmönster kan göras genom att sänka guld, spruta tenn, flygande nålar och andra metoder.
6. Formning: Skär och forma Flex-Rigid-brädorna för att uppfylla produktkraven. Stämpling, bockning och andra processer kan användas.
7. Ytbehandling: Speciella processer används för att behandla kortets yta för att göra den jämn, korrosionsbeständig och förbättra kretskortets prestanda. Vanligtvis används processer som tennsprutning, nickelguldsprutning och gulddeponering.
Bearbetningsflödet för flexibla kretskort:
1. Design: Utveckla en designplan för flexibla kretskort baserat på produktkrav. I likhet med FPC-mjukvarukombinationskort använder den datorstödd designmjukvara för att rita kretsscheman, välja material och processer och utföra prototypproduktion och verifiering.
2. Materialförberedelse: Förbered substratet, ledande skiktet, isoleringsskiktet och skyddsskiktet för det flexibla kretskortet. Det vanligaste substratet är polyimidfilm, det ledande skiktet är gjort av kopparfolie, och isoleringsskiktet och skyddsskiktet består i allmänhet av hartsfilm.
3. Materialbearbetning: Skär substratet, ledande skiktet, isoleringsskiktet och skyddsskiktet i lämpliga storlekar enligt designkraven. Sedan formas det ledande skiktet till ett kretsmönster genom kemiska eller mekaniska medel.
4. Formning: Klipp och forma flexibla kretskort för att möta produktkraven. Stämpling, bockning och andra processer kan användas.
5. Ytbehandling: Speciella processer används för att behandla kortets yta för att göra den slät, korrosionsbeständig och förbättra kretskortets prestanda. Tennsprutning, nickelguldsprutning och gulddeponeringsprocesser används också ofta i flexibla kretskort.
Genom ovanstående processsteg kan både Flex-Rigid Boards kombinationskort och flexibla kretskort uppnå högkvalitativ bearbetning och produktion. Båda typerna av kretskort används ofta inom områden som mobiltelefoner, surfplattor, bilar, medicinsk utrustning, etc.