Som kärndatabärare för PCB-produktion bestämmer noggrannheten hos Gerber-filer direkt hur smidigt produktionsprocessen är och kvaliteten på den färdiga produkten. Innan dokumenten levereras till produktionen kan en egenkontroll effektivt undvika risker som produktionsförseningar och kostnadsslöseri orsakat av dataproblem. Följande sammanfattar 10 vanliga typer av fel i Gerber-filer och analyserar felmanifestationer och reparationsmetoder baserat på faktiska produktionsscenarier, vilket ger tydlig vägledning för självinspektion av filer.
1, lager saknas eller namnförvirring: "Inga regler att följa" i produktionsprocessen
Fel prestation
Filen saknar nyckelskikt (som lödmaskskikt, silkscreenskikt, borrskikt) eller så överensstämmer inte skiktnamnet med industristandarder (som märkning av "top-nivå lödmask" som "Top1", "LayerA" och andra vaga namn), vilket gör det svårt för produktionspersonal att exakt identifiera funktionerna i varje processlager.
Reparationsmetod
Jämför produktionsbehovslistan och kontrollera en efter en om den innehåller kärnlager som toppkoppar, bottenkoppar, övre lödmask, bottenlodmask, övre silk screen, botten silk screen, borrdiagram, fräskonturdiagram, etc., för att säkerställa att inga utelämnanden;
Anta namngivningsformat av industristandard som "Top Copper", "Bottom Solder Mask" och "Drill Drawing" för att undvika anpassade tvetydiga namn;
Om du använder professionell programvara för att mata ut filer, kan funktionen "Layer Naming Verification" aktiveras för att automatiskt matcha standardiserade namnmallar.
2, Felinriktning mellan borrdata och kopparskikt: vilket resulterar i oöverensstämmelse mellan hålposition och krets
Fel prestation
Koordinaterna för hålen i borrdiagrammet avviker från positionerna för löddynorna på kopparskiktskretsen, vilket resulterar i avvikelser från löddynorna och oförmåga att löda komponenter ordentligt efter produktion. I svåra fall kan detta skada kretsens ledningsförmåga.
Reparationsmetod
Använd ett filvisningsverktyg för att överlägga borrkartan med motsvarande kopparlager, observera om hålpositionen är helt centrerad på löddynan, och om det finns någon förskjutning, kontrollera igen överensstämmelsen mellan borrkoordinaterna och löddynans koordinater;
Kontrollera om det finns någon koordinatavvikelse orsakad av felaktiga enhetsinställningar (som förvirring mellan millimeter och tum), förena filenheterna och mata ut borrdata igen;
Om det involverar flerskiktskort är det nödvändigt att bekräfta om borrdiagrammet innehåller information om hålpositionen för alla skikt för att undvika felinriktning orsakad av asynkron data mellan skikten.
3, Överlappande eller överskridande kant av screentrycktecken: påverkar läsbarheten för identifieringen och produktionsskärningen
Fel prestation
Komponentnumren (som R1, C2) och parameteridentifierare i silk screen-skiktet överlappar varandra och kan inte tydligt identifieras; Eller några av silk screen-tecken överstiger kanten på PCB-kortet, och markeringarna saknas efter skärning.
Reparationsmetod
Zooma in för att se silk screen-lagret, justera positionen för överlappande tecken eller minska teckenstorleken, se till att teckenavståndet inte är mindre än 0,1 mm för att säkerställa läsbarhet;
Lägg över fräskonturen och silkescreen-lagret, kontrollera om tecknen överskrider brädans kantområde, flytta överflödiga tecken mot brädet och reservera minst 0,2 mm skärmån;
Standardisera teckensnitt och teckenstorlek för silk screen-tecken (som den vanliga teckenstorleken 2,54 mm × 1,27 mm) för att undvika identifieringsproblem som orsakas av att teckenstorleken är för stor eller för liten.
4, Missmatch mellan lödmaskfönster och löddyna: påverkar svetskvaliteten
Fel prestation
Fönsteröppningsarean av lödmaskskiktet (dvs. den exponerade löddynan) är mindre än storleken på löddynan, vilket resulterar i att löddynan delvis täcks av lödmask och inte kan lödas normalt; Om fönsteröppningen är för stor kan överskott av kopparfolie exponeras, vilket lätt kan orsaka risk för kortslutning.
Reparationsmetod
Överlägg lödmaskskikt och kopparskiktslöddyna, bekräfta att fönsteröppningsområdet helt täcker löddynan och att kanten överstiger löddynans storlek med 0,1-0,2 mm (industristandard reserverat område);
Om fönstret är för litet, expandera motsvarande område i lödmaskskiktet; Om fönsteröppningen är för stor, minska fönstrets öppningsintervall till standardstorleken;
Kontrollera om det finns några löddynor som saknar fönster (som vissa ytmonterade komponentlöddynor utan lödmaskfönster) och komplettera de saknade fönsterdata.
5, Fräsformsbana inte stängd: kan inte slutföra panelskärning
Fel prestation
Skärbanan i fräskonturritningen har brytpunkter och bildar inte en fullständig sluten kontur. Under produktionen kan CNC-fräsen inte känna igen hela skärområdet, vilket resulterar i oregelbunden eller omöjlig skärning av plåtformen.
Reparationsmetod
Använd ett filvisningsverktyg för att kontrollera fräsformen banan segment för segment, hitta brytpunktspositionen och komplettera bansegmenten för att bilda en sluten kontur;
Bekräfta om det finns dubbla linjesegment i fräsformbanan (dvs två överlappande banor på samma position), radera dubblettdelarna för att undvika upprepad skärning av fräsen;
Kontrollera om banans start- och slutpunkter helt överlappar varandra. Om det finns en liten avvikelse, justera koordinaterna för att säkerställa korrekt inriktning.
6, filformatsversion inkompatibel: går inte att känna igen av produktionsprogramvaran
Fel prestation
Utdata Gerber-filen antar ett gammalt versionsformat (som RS-274-D), medan programvaran som används i produktionsänden endast stöder det nya versionsformatet (som RS-274-X), vilket resulterar i att filen inte kan importeras korrekt och produktionen inte kan utföras.
Reparationsmetod
Bekräfta filformatsversionen som stöds av tillverkaren och prioritera att välja industristandard RS-274-X-format (inklusive fullständig information såsom lagerattribut, enheter, koordinater etc.);
Om en gammal versionsfil har matats ut, använd ett professionellt konverteringsverktyg för att uppgradera den till RS-274-X-format och kontrollera om de konverterade data är kompletta;
När du matar ut filer, ange formatversionen i namngivningen (som "PCB_Gerber_RS274X") för att underlätta snabb identifiering av produktionsslutet.
7, Överskott av restledningar i kopparskiktet: utgör risk för kortslutning
Fel prestation
Det finns överskott av linjesegment och isolerade kopparblock i kopparskiktet som inte har raderats (kopparfolieområden som inte är anslutna till andra kretsar), vilket lätt kan orsaka kortslutningar eller signalstörningar efter produktion, vilket påverkar PCB-prestandan.
Reparationsmetod
Förstora detaljerna i kopparskiktet, kontrollera varje område för meningslösa restlinjer och isolerade kopparblock och radera överflödiga delar manuellt;
Aktivera funktionen "Isolation Copper Detection" i filvisningsverktyget för att automatiskt identifiera och markera isolerade kopparområden för batchrengöring;
Kontrollera om kopparskiktskretsen överensstämmer med de ursprungliga kraven för att undvika att lägga till extra kretsar på grund av felfunktion.
8, Borrsymbolen motsvarar inte borrtabellen: kan inte matcha håltyp och storlek
Fel prestation
Borrsymbolerna i borrdiagrammet (som "○" och "□" som representerar olika håltyper) stämmer inte överens med symbolförklaringarna i borrtabellen (som "○" som representerar cirkulära hål i borrtabellen, utan "○" markerade som fyrkantiga hål i borrdiagrammet), vilket resulterar i felaktiga borrverktyg under produktionen.
Reparationsmetod
Kontrollera en efter en om symbolerna i borrdiagrammet är helt överensstämmande med symbolerna, öppningen och kvantiteten i borrtabellen och korrigera omedelbart eventuella missmatchningar som hittats;
Se till att borrtabellen innehåller fullständig information (symboler, öppning, kvantitet, syfte, såsom "rundt hål, 0,8 mm, 20 hål, plugg-i hål") för att undvika att information saknas;
Om det finns många typer av borrhål (som runda hål, fyrkantiga hål och slitshål), använd olika färger eller linjetyper för att skilja dem åt i borrdiagrammet för enkel överensstämmelse med borrtabellen.
9, omvända eller spegelvända silk screen-tecken: felaktig identifieringsriktning
Fel prestation
De underliggande silk screen-tecken visas i omvänt eller spegelvänt tillstånd (som "R1" visas som "1R" eller vänder åt vänster och höger), vilket gör det svårt för operatörer att exakt identifiera komponentmodellen under efterföljande lödning, vilket leder till felaktig lödning.
Fel prestation
Kontrollera de övre och nedre silk screentrycken separat och bekräfta om den nedre silk screenen har ställt in attributet "mirror" (de nedre tecknen måste speglas, och endast när svetsytan ses efter produktion kommer den att vara i framåtriktning);
Om de underliggande tecknen inte är speglade, aktivera speglingsfunktionen för den underliggande silkescreenen i filen; Om det finns överdriven spegling på grund av felaktig funktion (som spegling på översta nivån), avbryt de onödiga speglingsinställningarna;
Skriv ut silk screen skiktritningar, simulera det faktiska svetsytans perspektiv för att kontrollera teckenriktningen och säkerställa läsbarhet.
10, Brist på viktig extra information: påverkar bekräftelsen av produktionsdetaljer
Fel prestation
Filen innehåller inte nödvändig hjälpinformation (såsom PCB-skivans tjocklek, materialkrav, ytbehandlingsmetoder, toleransintervall), och produktionsslutet kan inte fastställa produktionsparametrarna, vilket kräver upprepad kommunikation och bekräftelse, vilket försenar produktionsschemat.
Reparationsmetod
Lägg till hjälpinformation till silk screen-skiktet eller ett separat "instruktionsskikt", inklusive anteckningar som "plåttjocklek: 1,6 mm", "material: FR4", "ytbehandling: nedsänkningsguld", "tolerans: ± 0,1 mm", etc;
Hjälpinformation bör tydligt markeras i det tomma området inuti kortet (utan att påverka kretsen och komponenterna) för att undvika överlappning med annan lagerinformation;
Om det finns mycket hjälpinformation kan en separat "produktionsinstruktionsfil" genereras och levereras tillsammans med Gerber-filen för att säkerställa fullständig information.