Hrough -hål (PTH) körs genom hela PCB och kan ansluta alla lager. Blind vias (blind via) kan ansluta det yttre skiktet till ett eller flera inre skikt, men passerar inte genom PCB. Begravd vias (begravd via) Anslut endast de inre skikten på PCB.
PCB: er med hög densitet (HDI) använder ofta blinda vias och begravda Vias för att optimera ledningsutrymmet. Blind Vias och begravda Vias får också PCB att kräva flera pressar, öka processen och öka svårigheten med PCB -tillverkning, så det är dyrare.
Vid utformning av stacken är det nödvändigt att utforma hålstrukturen för hela brädet enligt konstruktionskraven och försöka förenkla hålstrukturen samtidigt som man uppfyller designkraven.
