Vad ärHDI?
HDI-kort (high-density interconnect board) är ett tryckt kretskort som använder mikroblind-begravd hålteknik för att uppnå högre linjedensitet och har egenskaperna "lätt, tunn, kort och liten". Dess främsta fördelar ligger i mindre linjebredd/avstånd (upp till 3 mil/3 mil), mindre bländare (minst 0,1 mm) och högre sammankopplingstäthet mellan skikten, vilket gör den lämplig för avancerade miniatyriserade enheter som smartphones och smartklockor.
Produktionsprocessen för HDI-kort (hög-density interconnect board) är centrerad på laserborrning och skiktningsmetod, vilket ger mikrohål, fina linjer och tunna lager. Huvudprocessen är som följer:
1. Designfas
Använd professionell programvara för att planera platsen för linjer, nedgrävda hål och blinda hål för att säkerställa genomförbarheten för sammankoppling med hög-densitet.
2. Materialberedning
Välj substrat med låg dielektricitetskonstant, hög värmebeständighet (som modifierat epoxiharts) och ren kopparfolie för att säkerställa signalstabilitet.
3. Nyckelprocessflöde
Produktion av inre skikt: Laserborrning för att bilda mikrohål (minst 0,075 mm), etsning av kopparfolie för att bilda kretsar för inre skikt.
Stapling och fyllning av blinda hål: växelvis stapling av kärnskivor och halvhärdade plåtar, insprutning av harts efter härdning med hög-temperatur och hög-tryck för att uppnå sammankoppling mellan skikten.
Ytterskiktsbehandling: laserborrning av ledande hål, elektropläteringsanslutning av inre och yttre skikt, ytbehandling (som nickelguldplätering) för att förbättra svetsbarheten.
Kvalitetsinspektion: Säkerställ noggrannhet och tillförlitlighet genom AOI, -röntgen och andra metoder.
4. Tekniska egenskaper
Laserborrning: undviker problemet med nålbrott vid mekanisk borrning och stödjer sammankoppling i alla lager.
Multi order HDI: 1:a ordningens (ansluter intilliggande lager) till 7:e ordningens (komplexa sammankopplingar) teknologi, som uppfyller höga integreringskrav.