Som kärnkomponenten i elektroniska enheter påverkar prestanda och kvalitet på kretskort direkt hela enhetens funktionalitet och tillförlitlighet. Högkvalitativa flerlagers kretskort sticker ut bland många typer av kretskort på grund av dess komplexa struktur, utmärkta hantverk och överlägsna prestanda, och blir det föredragna valet inom hög-precisionsområden som flyg, kommunikation och medicin, vilket driver elektronikindustrin att ständigt nå nya höjder.
1, Definition och egenskaper hos hög-flerlagers kretskort
High-end fler-lagers kretskort avser ett flerlagers kretskort med ett stort antal lager (vanligtvis 8 eller fler, till och med upp till dussintals lager) och uppfyller höga standarder i design, material och tillverkningsprocesser. Jämfört med vanliga flerskiktskort har den följande betydande egenskaper:
(1) Ledningar med hög densitet
High-end flerlagers kretskort uppnår kablage med högre täthet i begränsat utrymme genom att rimligt planera kraftskiktet, signalskiktet och jordskiktet och använda avancerad teknik som blinda hål och nedgrävda hål. Dessa speciella hålstrukturkonstruktioner möjliggör flexibla anslutningar mellan olika lager inom kortet, utan att ta för mycket utrymme på kortet, vilket tar emot mer komplexa kretsar och elektroniska komponenter, vilket uppfyller de dubbla kraven på miniatyrisering och hög prestanda i moderna elektroniska enheter.
(2) Högpresterande material
För att säkerställa stabil drift i komplexa miljöer använder hög- flerlagers kretskort med- högpresterande substratmaterial och kopparfolie. Till exempel, i scenarier för hög-signalöverföring och hög-hastighet, används speciella substratmaterial med låg dielektricitetskonstant och låg dielektrisk förlust, såsom Rogers, Isola och andra märken av kort, för att minska förluster och fördröjningar under signalöverföring och säkerställa signalintegritet. Samtidigt har hög-kopparfolie bättre konduktivitet och korrosionsbeständighet, vilket ger en grundläggande garanti för stabil drift av kretsar.
(3) Tillverkningsprocess med hög precision
Tillverkningen av hög- flerlagers kretskort kräver extremt hög processnoggrannhet. Varje steg från borrning, etsning till laminering, galvanisering, etc. kräver strikt kontroll av processparametrar för att säkerställa exakt inriktning och tillförlitlig anslutning mellan varje lager. Till exempel, i borrprocessen, behövs hög-borrutrustning för att kontrollera öppningsfelet inom ett mycket litet område; Under lamineringsprocessen är det nödvändigt att noggrant kontrollera temperaturen, trycket och tiden för att säkerställa att varje lager är tätt sammanfogat och fritt från defekter som bubblor och delaminering.
2, tillverkningsprocess av hög-flerlagers kretskort
(1) Grafisk produktion av inre lager
Rengör först substratet för att ta bort oljefläckar och föroreningar på ytan, och applicera sedan ljuskänsligt material på substratets yta. Genom att använda exponering, framkallning och andra processer överförs det designade kretsmönstret till substratet, och sedan avlägsnas överskott av kopparfolie genom etsning för att bilda det inre lagrets kretsmönster. Denna process kräver extremt hög precision för grafisk överföring, och varje liten avvikelse kan påverka de efterföljande mellanskiktsanslutningarna och kretsens prestanda.
(2) Laminering
Stapla det färdigtillverkade inre kretskortet med halvhärdade plåtar, kopparfolie etc. enligt designkraven och placera dem i en lamineringsmaskin för hög-temperatur- och-högtrycksbehandling. Under lamineringsprocessen kommer det halvhärdade arket att smälta och fylla mellanrummen mellan lagren, vilket tätt binder fler-kretskortet till en helhet. Kontrollen av temperatur, tryck och tid i lamineringsprocessen är avgörande, och exakta justeringar måste göras enligt olika material och lager för att säkerställa bindningsstyrkan och elektrisk prestanda mellan lagren.
(3) Borrning och metallisering av hål
Använd hög-borrutrustning för att borra genom hål, blinda hål eller nedgrävda hål för mellanskiktsanslutningar på det laminerade kretskortet. Efter att borrningen är avslutad avsätts ett metallskikt på hålväggen genom processer såsom kemisk kopparplätering och elektroplätering för att uppnå metallisering av hålet, vilket gör att olika lager av kretsar kan anslutas elektriskt genom dessa hål. Kvaliteten på hålmetallisering påverkar direkt tillförlitligheten hos flerskiktskort, och det är nödvändigt att säkerställa att metallskiktet på hålväggen är enhetligt och fritt från hålrum.
(4) Ytterskiktets grafisk produktion och ytbehandling
Upprepa processen att göra det inre skiktmönstret på den yttre kopparfolien för att bilda det yttre kretsmönstret. Välj därefter lämplig ytbehandlingsprocess baserat på produktkrav, såsom nedsänkningsguld OSP, Kemisk nickelpalladiumguldplätering, etc. Dessa ytbehandlingsprocesser kan inte bara förbättra lödbarheten hos kretskort, utan också förbättra deras korrosionsbeständighet och elektriska prestanda, vilket möter behoven i olika applikationsscenarier.
3, kärnfördelarna med hög- flerlagers kretskort
(1) Kraftfull elektrisk prestanda
Högkvalitativa kretskort med flera-lager minskar effektivt signalstörningar och förluster genom rimlig layout mellan skikten och applicering av material med hög-prestanda, och har utmärkt elektrisk prestanda. När det gäller hög-signalöverföring och hög-hastighetssignalöverföring kan den säkerställa stabil signalöverföring, undvika problem som signalförvrängning och fördröjning och uppfylla de strikta kraven för hög-databehandling och -överföring inom områden som 5G-kommunikation och hög-beräkning.
(2) Hög tillförlitlighet och stabilitet
Tack vare användningen av avancerade tillverkningsprocesser och material av hög-kvalitet kan hög-fler-lagers kretskort upprätthålla stabil prestanda och tillförlitliga arbetsförhållanden även i tuffa miljöer som hög temperatur, luftfuktighet och vibrationer. Inom områden som flyg- och fordonselektronik som kräver hög tillförlitlighet, minskar tillämpningen av hög- flerlagers kretskort effektivt felfrekvensen på utrustningen och förlänger dess livslängd.
(3) Mycket integrerad
Den höga-densitetskabelkapaciteten hos hög-fler-lagers tryckt kretskort gör att ett stort antal elektroniska komponenter kan integreras i hög grad i ett begränsat utrymme. Detta minskar inte bara storleken och vikten på kretskortet, utan sänker också komplexiteten i systemet, förbättrar utrustningens övergripande prestanda och tillförlitlighet och ger starkt stöd för miniatyrisering och portabilitetsutveckling av elektroniska enheter.
4, Användningsområden för hög-flerlagers tryckt kretskort
(1) Flygfält
Inom flyg- och rymdutrustning, såsom satellitkommunikationssystem, flygplanskontrollsystem, etc. ställs extremt höga krav på tillförlitlighet, stabilitet och prestanda hos elektroniska enheter. Högkvalitativa kretskort i flera-lager, med sin överlägsna elektriska prestanda och höga tillförlitlighet, kan fungera stabilt i extrema miljöer, vilket säkerställer ett smidigt slutförande av flyguppdrag.
(2) Kommunikationsfält
Med populariseringen av 5G-kommunikationsteknik har högre krav ställts på signalöverföringshastigheten och bearbetningsförmågan hos kommunikationsutrustning. Tillämpningen av hög- flerlagers kretskort i 5G-basstationer, kärnswitchar och annan utrustning förbättrar effektivt effektiviteten och stabiliteten för signalöverföring, vilket ger garantier för hög-hastighet och stabil drift av 5G-nätverk.
(3) Medicinsk elektronik
I hög-medicinsk utrustning såsom magnetiska resonansavbildningsmaskiner, pacemakers, etc., är den höga precisionen och tillförlitligheten hos hög- flerlagers kretskort nyckeln för att säkerställa exakt drift av utrustningen och patientsäkerhet. Det kan möta behoven hos medicinsk utrustning för liten signalbehandling och komplex kretsintegration, vilket främjar den kontinuerliga utvecklingen av medicinsk elektronisk teknik.
(4) Fordonselektronikområdet
Med utvecklingen av nya energifordon och autonom körteknik blir elektroniska styrsystem i bilar allt mer komplexa. Tillämpningen av högkvalitativa kretskort i flera-lager i nyckelkomponenter som effektkontrollsystem och autonoma körhjälpssystem i bilar har förbättrat prestandan och tillförlitligheten hos elektroniska bilsystem, vilket lägger grunden för den intelligenta och elektriska utvecklingen av bilar.