Vid skräddarsydd produktion av högfrekventa skivor kan borrgrader och laminerade skikt systematiskt lösas genom en kombination av materialval, processparameteroptimering och full processkontroll.
Riktade lösningar för borrning av grader
Verktyg och parameteranpassning: Välj ultrafinkorniga volframstålborrar (kornstorlek 0,2-0,4 μm), öka hastigheten till 35-45krpm, minska matningshastigheten med 20-30% och anpassa till de speciella materialegenskaperna hos högfrekvensplattor.
Spånavlägsnande och stödoptimering: Genom att använda en segmenterad verktygsborttagningsprocess (pickborr), tas verktyget bort var 0,2 mm för att tömma spånen helt; Tillsammans med täckplåt av hög densitet av aluminium och kompositdyna, minskar den grader vid hålets utlopp från källan.
Förstärkning efter bearbetning: Efter borrning, lägg till plasma eller kemiska slaggborttagningsprocesser för att noggrant ta bort resterande hartsskräp och glasfiberutsprång på hålväggen, för att undvika efterföljande galvaniseringsdefekter.
Detaljkontroll: Placera högfrekvensmaterialet med framsidan uppåt i borrhålet, vilket kräver att det vita området runt hålöppningen inte är mer än 2,5 mm från kanten, som en processbedömningsstandard för hålväggens kvalitet.
Systematisk förebyggande och kontrollplan för tryckskiktning
Förmatchning av material: Välj halvhärdade plåtar med lågt flöde (RC%<40%), add a transition buffer layer between high-frequency materials and FR-4, control CTE deviation within 3ppm/℃, and significantly reduce interlayer stress.
Förfining av kompressionskurvan: Med en låg uppvärmningshastighet på 1-2 grader/min förlängs kompressionstiden med 30-50% jämfört med vanliga FR4-plattor, och kylhastigheten kontrolleras strikt vid<1 ℃/min to avoid delamination caused by thermal shock.
Miljö och utrustningsgaranti: Använd en vakuumpress för att kontrollera vakuumgraden inom 10Pa. Innan pressning, vakuumtorka det högfrekventa substratet vid 80 grader i 4 timmar för att noggrant ta bort fukt från skivan och eliminera kvarvarande bubblor.
Strukturell optimering: Genom att anta en symmetrisk staplingsdesign är det högfrekventa materialskiktet symmetriskt fördelat med den centrala axeln som referens, vilket balanserar spänningsfördelningen under kompressionsprocessen och minskar risken för vridning och delaminering från roten.
Nyckelpunkter för extra kontroll av massproduktionsutbytet
Upprätta en dedikerad databas för att kompensera för expansion och sammandragning av olika högfrekvenskort, och ställ självständigt in kompensationskoefficienter i X/Y-riktningarna för att undvika mellanskiktsbindningsdefekter orsakade av deformationsackumulering.
Efter komprimering inspekteras mellanskiktets tillstånd fullständigt med hjälp av ultraljudsskanningsmikroskopiteknik för att säkerställa att det inte finns några dolda bubblor med en diameter större än 0,2 mm, och för att avlyssna potentiella delamineringsrisker i förväg.
Varje sats provtas för verifiering av termisk chocktillförlitlighet, och efter 288 graders lödtest finns det ingen delaminering eller kopparbrottsfenomen, vilket säkerställer tillförlitligheten för terminalanvändning.