Flex-layer flex-styva brädor produkter tillverkas med avancerad processteknik.
Vanlig struktur och processflöde (2+ HDI 6L)
Med utvecklingen av elektroniska apparater mot högre prestanda och miniatyrisering kan traditionella kretskort inte längre möta dessa höga efterfrågesigner. Våra flex-styna styrelser med flera lager har genomgått strikt kontroll i produktionsprocessen för att uppfylla de mest krävande applikationskraven.
Genom att användaHdiTeknik, vi kan uppnå kretslayouter med hög densitet i ett mycket litet utrymme samtidigt som vi håller överlägsen signalintegritet och transmissionshastighet. Antagande avblind begravd hålTekniken förbättrar ytterligare utrymmet för utrymme och elektriska prestanda för kretskort.
Samtidigt fäster vi stor betydelse för stabiliteten och tillförlitligheten i våra produkter. Vi har implementerat strikta kvalitetskontrollåtgärder vid varje steg från valet av råvaror till produktionsprocessen. Vårt professionella team strävar efter excellens i varje detalj och säkerställer att varje kretskort som lämnar fabriken uppfyller de högsta kvalitetsstandarderna.