Den här artikeln introducerar huvudsakligen hur tillverkare använder avancerade produktionsprocesser för att produceraflerskikts PCB-kretskort, inklusive laserborrning, guldplätering, nedsänkningsguld och annan teknik . Dessa processer kan förbättra produkternas noggrannhet och tillförlitlighet och minska fel i produktionsprocessen .
Inom elektronikindustrin är flerskikts PCB-kretsbrädor en vanlig elektronisk komponent . Det består av flera kopparfolielager och isoleringslager som växlar växelvis, och har en god elektrisk och mekanisk egenskap . men på grund av dess komplexa tillverkning, improvisation av tillförlitligheten har alltid varit en viktig utmaning till 3) Lös detta problem, vi använder först avancerad produktionsteknologi för att producera flerskikts PCB-kretskort .
Firstly, laser drilling is a commonly used production process. It can precisely control the size and position of the holes by focusing a laser beam to drill holes in the material, thereby improving the accuracy of the product. In addition, laser drilling can also avoid the problems of drill bit wear and needle breakage that may occur during traditional drilling processes, ensuring the stability of the production process .
För det andra guldplätering ochnedsänkningsguldär två vanligt använda ytbehandlingstekniker .Guldplätningkan förbättra konduktiviteten och korrosionsmotståndet hos kretskort, medan nedsänkningsguld kan förbättra lödningen och värmemotståndet hos kretskort . båda dessa tekniker kan förbättra produktprestanda och tillförlitlighet, men samtidigt kan de också öka produktionskostnaderna .}
Vad är en flerskikts PCB?
Vilka är nackdelarna med PCB med flera lager?
När ska jag använda Multilayer PCB?
Hur mycket dyrare är4 lager PCB?
PCB -kort
Symaskin PCB -kort
drone PCB -kort
PCB -kontrollkort
flerskiktsmaskin
Universal PCB -kort
inkubator PCB -kort
Display PCB -kort
ljud PCB -kort