1. Förbättra konsistensen av etsningshastigheten mellan PCB-substratet och substratet. Vid kontinuerlig substratetsning, ju mer enhetlig etsningshastigheten är, desto mer enhetlig erhålls etsningssubstratet. Etsningsprocessen upprätthåller alltid de bästa etsningsförhållandena, välj en etslösning som är lätt att regenerera och kompensera, och lätt att kontrollera etsningshastigheten. Välj teknik och utrustning som kan ge konstanta driftsförhållanden och automatiskt styra olika lösningsparametrar genom att kontrollera mängden löst koppar, pH-värde, lösningskoncentration, temperatur och lösningens enhetlighet.
2. Likformigheten för etsningshastigheten för hela substratet är hög, och etsningslikformigheten för de övre och nedre delarna av substratet och etsningslikformigheten hos skivytan bestäms av etsmedlets enhetlighet. I PCB-etsningsprocessen är cn/ högre än kortets yta. Eftersom lösningsansamlingen på plåtytan försvagar etsningsreaktionsprocessen, kan problemet med ojämn övre och nedre etsning lösas genom att justera spruttrycket på de övre och nedre munstyckena. Ett vanligt problem vid kretskortstillverkning är att det är svårt att etsa hela kortytan samtidigt. Det är en effektiv metod att använda sprutmetoden för att vifta munstycket. Det kan uppnås genom att ändra spruttrycket i mitten och kanten av plåten och intermittent etsa plåtens främre och bakre ändar, vilket ytterligare kan förbättra etsningens enhetlighet.