1. Kraft- och jordstiften måste vara nära vias, och ledningen mellan vias och stiften bör vara så kort som möjligt, eftersom en för lång ledning kommer att öka induktansen. Och kraft- och markledningarna ska vara så tjocka som möjligt för att minska impedansen.
2. Signalspåren på KRETSKORTET bör inte ändras så mycket som möjligt, det vill säga det är bäst att inte använda onödiga vias.
3. Tillämpningen av ett tunnare KRETSKORT hjälper till att minska de två parasitparametrarna på via.
4. Med tanke på kostnaden och signalkvaliteten är det nödvändigt att välja en rimlig storlek via storlek. Till exempel, 6-10 lager minne modul PCB kretskort design, rekommenderas att välja 10/20Mil (borrad / pad) vias, för högdensitet små storlekskort, kan du välja 8/18Mil vias. Faktum är att det under nuvarande tekniska förhållanden är svårt att tillämpa mindre vias. För kraft eller mark vias kan en större storlek övervägas för att minska impedansen.
5. Lägg några jordade vias runt vias av signalskiktsöverkopplingen för att hjälpa till att ge närmaste slinga för signalen. Du kan också lägga en hel del redundant mark vias på PCB-kretskortet. Naturligtvis måste designen fortfarande justeras i enlighet därmed.
Den via-modell som diskuteras ovan är för det fall där det finns kuddar på varje lager. Faktum är att kuddarna i vissa lager också kan minskas eller tas bort. Speciellt vid en hög densitet av vias kan det orsaka bildandet av ett trasigt spår i kopparskiktet för att isolera kretsen. I det här fallet kan via-positionen flyttas, och mängden vias i kopparskiktet kan också minskas. Markstorlek.