Dagens samhälle har gått in i ett mycket informativt samhälle, och IT-industrin har blivit en kraftfull drivkraft för social information. 5G-eran, automatisk körning, bilkollisionsavvikande system, höghastighets storkapacitetsminne, positionssystem, Internet av saker och andra applikationer kräver högfrekventa, höghastighets- och storkapacitetslagring och överföring av elektroniska material och elektroniska komponenter . Signalens funktion, utvecklingen av högfrekventa kopparklädda laminat har blivit ett ämne av stor oro för PCB-tillverkare och CCL-tillverkare över hela världen. Högfrekventa material som representeras av PTFE har låg dielektrisk konstant och dielektrisk förlust, och utmärkt värmebeständighet har använts i högfrekvensområdet.
Högfrekvent kopparplast laminatbehandling med användning av PTFE som substrat kräver en hög temperatur på 380 ° C eller högre för pressbindning. Detta ställer högre krav på pressar och laminerade stålplåt.
För närvarande är den högsta trycktemperaturen för olika typer av pressade brädor som vanligtvis används i vanliga FR4-pressar ca 280 ° CCA PICARDs RHCS50-bräda är för närvarande den högsta trycktemperaturen som når 400 ° C. Produkterna har använts i stor utsträckning av tillverkare av högfrekventa material i hemlandet och utomlands.