Nyheter

Tillverkningsprocess av HDI -svårighetsbrädor

Jul 14, 2025 Lämna ett meddelande

Elektroplätningsprocessen är avgörande iHDI Board Manufacturing

Elektroplätering är processen för att avsätta metallmaterial på ytan av isolerande underlag för att ansluta elektroniska komponenter och tillhandahålla ledande vägar . Denna process kräver strikt kontroll av elektropläteringsparametrar för att säkerställa enhetlig och fast beläggning .} om elektropläteringskvaliteten är dålig, det kan leda till en minskning av elektriska prestanda och till och med kretskort, och till och med kretskort)

 

news-547-303

(10 lager första ordning HDI styv flextavla)

 

I produktionsprocessen kommer det också att finnas flera speciella processsteg involverade

For example, laser drilling, HDI boards no longer rely on traditional mechanical drilling, but use laser drilling technology. The drilling hole diameter is generally 3-5 ml (0.076-0.127mm), which can achieve higher wiring density. However, laser drilling technology requires high-precision equipment and strict process control, and even a slight deviation may affect Kvaliteten på blinda hål .

 

三菱镭射钻机

 

In addition, the difficulty of manufacturing multi-stage HDI boards further increases. Taking a second-order HDI board as an example, it usually requires two presses and at least two laser drills. The second-order HDI board with eight layers may be laminated with 2-9 layers first, then laminated with 1 and 10 layers on the outer layer, and laser drilled Två gånger . Denna multipla pressnings- och borrningsprocess ökar inte bara komplexiteten i processen, utan ökar också svårigheten med anpassning, borrning och kopparplätering .

Skicka förfrågan