Processen för PCB -prototyper förflerskikts kretskortinvolverar flera nyckelsteg. När den preliminära designen är klar är det nödvändigt att verifiera genomförbarheten av designen genom exakt provtagning. I detta skede är användningen av högprecisionsutrustning och teknik en förutsättning för att säkerställa kvaliteten på provtagningen. Att använda automatiserade borrmaskiner och beläggningslinjer kan till exempel säkerställa korrekt inriktning och anslutning av varje kretsskikt.
Valet av material är också avgörande för prototyper av flerskikts kretskort (PCB). Substrat av hög kvalitet kan inte bara förbättra kretskortens prestanda utan också minska felfrekvensen vid efterföljande bearbetning. Att använda material med utmärkt termisk stabilitet och elektriska egenskaper kan till exempel effektivt undvika skiktseparation eller förbränningsproblem under hög temperatur eller hög strömförhållanden.
När antalet lager ökar blir inriktningen av inre skikt, tillförlitligheten för mellanlagringsanslutningar och den övergripande strukturella stabiliteten faktorer som måste kontrolleras strikt. Genom att anta avancerad lamineringsteknologi och exakt intern lageravbildningsteknik kan produktionseffektiviteten och kvalifikationerna för flerskikts kort förbättras kraftigt
Strikt testning och kvalitetskontroll är väsentliga i det sista steget i PCB-prototypningstjänster för flerskikts kretskort; Detta inkluderar men är inte begränsat till elektrisk prestationstest, anslutningstest och fysisk och kemisk stabilitetsbedömning. Endast genom dessa omfattande tester kan vi se till att varje flerskikts kretskort kan uppfylla de höga standardprestanda.