Vårt flerskiktflexstyre brädoradoptionerHdiTeknik för att säkerställa kretsens precision och densitet, vilket säkerställer stabiliteten hos signalöverföring . Samtidigt förbättrar utformningen av blinda begravda hål integrationen av kortet, vilket gör produkten mer kompakt och lämplig för olika komplexa kretsdesign .
Med utvecklingen av elektroniska apparater mot högre prestanda och miniatyrisering kan traditionella kretskort inte längre uppfylla dessa höga efterfrågesigner . vår produktionsprocess med flera lager flexstyre styrelser har kontrollerats för att uppfylla de mest krävande applikationskraven .}
By utilizing HDI technology, we are able to achieve high-density circuit layouts in a very small space while maintaining superior signal integrity and transmission speed. The adoption of blind buried hole technology further improves the space utilization and electrical performance of circuit boards. The integration of these technologies enables our multi-layer flex-rigid boards to achieve more compact and efficient design without sacrificing prestanda .
We attach great importance to the stability and reliability of our products. Therefore, from the selection of raw materials to every step of the production process, we have implemented strict quality control measures. Our professional team strives for excellence in every detail, ensuring that every circuit board leaving the factory meets the highest quality standards.
Vad är skillnaden mellan flex och styvflex?
Hur mycket kostar en styv-flex-PCB?
Hur många lager kan en Flex PCB ha?
Vad är regeln om styv-flex-design?
gränssnittskort
partiell styrelse
expansionskiva