Vid utformningen av högpresterande elektroniska enheter är termisk hantering en utmaning som inte kan ignoreras . Med ökningen av enhetens effektdensitet blir effektiv värmeavledningsdesign särskilt viktig .
Strategi för värmeavledningsdesign
1. Layoutoptimering: Rimlig komponentlayout kan minska genereringen av hotspots . sprida komponenterna som genererar mycket värme och säkerställer att det finns tillräckligt med utrymme runt de höga värmekomponenterna för värmeavledning .}
2. Termiska gränssnittsmaterial: Användningen av termiska gränssnittsmaterial (TIMS) såsom termisk pasta eller termiska kuddar kan effektivt överföra värme från chipet till kylflänsen eller andra värmespridningsstrukturer .}
3. Kylflänsdesign: Att designa effektiva kylflänsar, såsom hinnade kylflänsar eller vätskekylningssystem, kan förbättra värmespridningseffektiviteten . Utformningen av radiatorer bör överväga ytarea, materialvärmeledningsförmåga och vätskedynamikegenskaper .}
4. Värmrörsteknologi: Ett värmeledning är ett effektivt termiskt ledningselement som överför värme genom fasförändringen av den inre arbetsvätskan . I Multi-Layer PCB-design kan den rationella användningen av värmeledningar uppnå långdistansvärmeöverföring och spridning .}
5. Fan and airflow management: Forced air cooling is a common method of heat dissipation. The airflow generated by the fan can accelerate the convective heat dissipation. When designing, the position, wind speed, and airflow path of the fan should be considered to ensure optimal heat dissipation.
Urval
1. Hög termisk konduktivitetssubstrat: Att välja underlagsmaterial med hög värmeledningsförmåga, såsom keramisk fylldFr -4ellermetallbaserad bräde, kan förbättra den totala värmeavledningen för PCB .
2. Kopparfolie Tjocklek: Öka tjockleken på den inre kopparfolien kan förbättra värmediffusionsförmågan och hjälpa till att fördela värme jämnt inuti PCB .
3. Termiskt ledande lim: Att använda värmeledande lim under montering kan fastställa god termisk kontakt mellan olika komponenter och minska gränsytan termisk motstånd .
4. Fasändringsmaterial: Fasändringsmaterial (PCM) kan ändra sitt tillstånd när de absorberar värme och därmed lagrar en stor mängd latent värme . kan dessa material absorbera överskottsvärme vid topptemperaturer för att förhindra att utrustning överhettas .}
PCB Board Manufacturing
PCB Tryckt kretskorttillverkning
ledning av PCB -tillverkning
PCB -styrenhetstillverkning
Hur tillverkas en PCB
flerskikts PCB -tillverkning
PCB Boards Manufacturing