PCB-kort är en oumbärlig komponent i den elektroniska tillverkningsindustrin, och dess tillverkningsprocess involverar många processer, varav en är kopparpläteringsprocessen.
Processen för kopparplätering på PCB-kort är uppdelad i följande steg:
1. Förberedelsearbete
Förberedelsearbete måste utföras före produktionen av PCB-skivor, inklusive bestämning av kopparfoliens tjocklek, val av lämplig kemisk lösning och bestämning av kopparpläteringstid.
2. Rengöringsprocessen
Innan kopparplätering måste PCB-skivan rengöras för att avlägsna oljefläckar och metalloxidskikt på ytan, vilket kräver syra- eller alkalitvätt. Efter rengöring är det nödvändigt att använda rent vatten för rengöring för att säkerställa att skivans yta är fri från fläckar.
3. Skyddsprocess
Efter rengöring är det nödvändigt att skydda PCB-kortet för att förhindra att det kontamineras igen. De vanligaste skyddsmetoderna inkluderar täckning och maskskydd, som måste väljas enligt olika brädkrav.
4. Före blötläggningsprocessen
Fördoppningsbehandling krävs före kopparplätering, vilket innebär att kopparfoliens yta kontaktas med en kemisk lösning och behandlas vid en ökad temperatur för att säkerställa en mer idealisk kopparplätering efteråt.
5. Kopparpläteringsprocessen
Efter stegen ovan kan kopparpläteringsprocessen utföras. Den specifika operationen inkluderar att sänka ned PCB-kortet i en vätska innehållande kemisk lösning och sedan applicera ström för att få kopparjoner att fällas ut på ytan av PCB-kortet och därigenom bilda ett kopparfolieskikt.
6. Nederbördsprocess
Efter att kopparpläteringsprocessen är avslutad krävs en utfällningsprocess, som innebär att man tillsätter ett utfällningsmedel till den kemiska lösningen för att fälla ut de återstående kopparjonerna. Vid denna tidpunkt bör det noteras att mängden och kvaliteten på fällningsmedlet måste beräknas noggrant för att undvika att ytan på skivan påverkas.
7. Spolningsprocess
Efter att utfällningsprocessen är klar är det nödvändigt att skölja ytan på brädan för att noggrant ta bort överskott av kemisk lösning och utfällningsmedel. Under sköljningsprocessen är det nödvändigt att skölja ordentligt med rent vatten för att säkerställa att skivans yta är fri från fläckar.
Även om kopparpläteringsprocessen kan verka enkel, innehåller den många detaljer som kräver särskild uppmärksamhet
1. Kvaliteten på kemiska lösningar måste uppfylla standarderna, annars kan det leda till problem som ojämn yta och skevhet.
Under rengöringsprocessen bör full uppmärksamhet ägnas åt säkerheten för att undvika att kemiska ämnen orsakar skada på människokroppen.
3. Skyddsprocessen bör väljas i enlighet med kraven på olika skivytor, annars kommer det att ha en betydande inverkan på skivans yta.
4. Kontroll av kopparpläteringstid är mycket viktig. Om den är för kort kommer den att orsaka ojämn täckning av skivans yta, och om den är för lång kommer den att slösa med material.