Det nya HDI -kortet har extremt svåra kretsanslutningar och utmärkt prestanda, vilket ger nya utvecklingsmöjligheter till elektronikindustrin .
1, Hög svårighetskretsanslutning för det nya HDI -kortet
Den nya HDI -kortet antar interconnector -teknik med hög densitet, som kan uppnå högre kretsdensitet och mindre linjebreddavstånd . Detta innebär att det nya HDI -kortet kan uppnå fler kretsanslutningar i begränsat utrymme, vilket förbättrar prestandan och funktionaliteten för elektroniska produkter .}
However, the high difficulty of circuit connections has also posed significant challenges to the manufacturing of new HDI boards. In order to achieve high-density circuit connections, the new HDI board needs to adopt more advanced production processes and technologies. This includes technologies such as laser drilling, blind hole electroplating, and micro conductive holes. The application of these technologies ökar inte bara svårigheten att tillverka nya HDI -kort, utan ställer också högre krav på deras prestanda .
2, den nya HDI -styrelsens utmärkta prestanda
1. Höghastighetsöverföringsprestanda
Det nya HDI-kortet antar mikro via teknik, som kan uppnå högre signalöverföringshastighet . Detta gör att det nya HDI-kortet har ett brett utbud av applikationsperspektiv inom området höghastighetsdataöverföring, till exempel datorer, kommunikationsutrustning, etc. .
2. Hög tillförlitlighet
Den nya HDI -kortets höga svårigheter kan den bibehålla stabila prestanda även i hårda miljöer såsom hög temperatur och högspänning . Dessutom kan mikro via teknik för det nya HDI -kortet effektivt minska signalövergången och förbättra tillförlitligheten för elektroniska produkter .
3. Miniaturisering och lättviktning
På grund av det faktum att det nya HDI -kortet kan uppnå högre kretsdensitet har dess volym och vikt minskat avsevärt . Detta gör att det nya HDI -kortet har ett brett utbud av applikationsperspektiv i bärbara elektroniska produkter, till exempel smartphones, surfplattor, etc .