Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) har officiellt slutfört likvidationen av sin Kunshan-fabrik i Kina och markerat en betydande förändring i sin globala affärsstrategi. Anläggningen, som hade varit i drift i 15 år, stängdes officiellt i slutet av 2024, vilket slutade Semcos engagemang i smarttelefonen High-Density Interconnect (HDI) moderkortsmarknad. Denna rörelse är en del av företagets bredare plan att svänga mot affärsområden med högre värde, inklusive avancerade halvledarunderlag och bilelektronik.
Kunshan -anläggningen, som grundades 2009, inrättades ursprungligen för att producera HDI -kort för smartphones och utnyttjar den blomstrande mobilmarknaden. Men med ökande konkurrens från billiga tillverkare och press från marknadsmättnad började dock lönsamheten för HDI-verksamheten minska. I december 2019 tillkännagav Semco sitt beslut att gradvis lämna sektorn och likvidationsprocessen, som började i slutet av 2019, nu har slutförts.
Stängningen av Kunshan-anläggningen följer den tidigare likvidationen av Samsung Electro-Mechanics 'Dongguan-fabrik, som lade in operationer i slutet av 2023. Dongguan, den första Samsung-gruppoperationen i Kina, hade producerat olika elektronik, inklusive högtalare och tangentbord. Med båda fabrikerna nu stängda är Semcos återstående verksamhet i Kina begränsade till högteknologiska zoner i Tianjin och Goshin.
SEMCO fokuserar på högväxande sektorer som artificiell intelligens (AI) och bilelektronik. Företaget planerar att utvidga sin närvaro på dessa marknader genom att utveckla nästa generations produkter som Automotive MLCC, glasunderlag och avancerade halvledarsubstrat och positionera sig för att utnyttja nya möjligheter inom teknik- och bilindustrin.