I processen för elektroniska enheter som går mot miniatyrisering och hög prestanda, påverkar prestanda hos kretskort, som kärnkomponenten, direkt utrustningens operativa effektivitet.Tjocka kopparkretskorthar blivit ett nyckelval inom många områden på grund av deras unika fördelar.
1, Definition och egenskaper hos tjocka kopparkretskort
Tjockt kopparkretskort, vilket hänvisar till ett kretskort med kopparfolietjocklek som överstiger den konventionella standarden. Tjockleken på kopparfolien för konventionella kretskort är oftast 18 μm, 35 μm, 55 μm och 70 μm, där 35 μm är den vanligaste; Tjockleken på tjock koppar-PCB-kopparfolie kan nå 1 ounce (cirka 35 μm) eller mer, och speciella processer kan tjockna den till 2 ounce (cirka 70 μm) eller ännu högre.
Jämfört med vanliga tryckta kretskort har tjocka kopparkretskort betydande fördelar. Dess goda ledningsförmåga kan bära höga strömmar och möta behoven hos högströmsutrustning, såsom kraftmoduler för industriell utrustning som ofta kräver 10 oz eller tjockare kopparfolie för att säkerställa kretsstabilitet. Den kraftfulla värmeavledningsförmågan kan effektivt leda värme, minska enhetens temperatur och minimera risken för termisk nedbrytning. Det är oumbärligt i hög-beräkningar och andra scenarier som kräver hög värmeavledning. Högre mekanisk styrka minskar ledningsbrott och andra fel under vibrationer och stötar, vilket gör den tillförlitlig inom områden som fordonselektronik och medicinsk utrustning. Dess utmärkta miljöbeständighet gör att den kan arbeta stabilt i extrema miljöer och används i stor utsträckning inom-avancerade industrier och flygfält.
2, Tillverkning av tjocka kopparkretskort
Tillverkningen av tjocka kopparkretskort kräver speciella processer för att säkerställa god bindning mellan kopparfolie och substrat och uppfylla prestandakrav.
(1) Val av underlag
Grundmaterialet för tjocka kopparkretskort är FR-4, men aluminiumsubstrat, kopparsubstrat, keramiska substrat och flexibla substrat kan också användas. FR-4 har bra elektriska och mekaniska prestanda, överkomligt pris och bred användning; Aluminiumsubstrat har utmärkt värmeavledning och är lämpligt för kraftelektroniska enheter; Keramiska substrat har överlägsen isolering, värmeledningsförmåga och hög temperaturbeständighet, och används ofta i avancerade elektroniska fält.
(2) Förtjockningsprocess för kopparfolie
Tjock galvanisering: Genom att exakt kontrollera ström, spänning och tid avsätts kopparjoner likformigt på substratet. Innan plätering är det nödvändigt att kontrollera kvaliteten på hålmetalliseringen och substratets yttillstånd; Beräkna pläteringsarean noggrant under galvanisering, kontrollera strömmen, använd omrörningsfiltrering och slagström för att säkerställa enhetlig beläggning i hålet, övervaka strömmen i realtid och detektera tjockleken på kopparpläteringslagret i hålet.
Kompressionsprocess: För högre krav på kopparfolietjocklek lamineras flera lager av kopparfolie med ett substrat och pressas vid hög temperatur och högt tryck. Temperatur, tryck och tid kontrolleras strikt för att undvika problem som delaminering och bubblor.
(3) Högprecisionsbearbetning
Borrning: På grund av kopparfoliens tjocklek krävs hög-borrutrustning och lämpliga parametrar. Minsta öppning kan nå 0,15 mm för att säkerställa exakt hålpositionering och undvika hålavvikelser och grader som påverkar komponentinstallation och elektriska anslutningar.
Kretstillverkning: Fotolitografi och etsningsprocesser används för att säkerställa att trådarnas bredd och avstånd uppfyller designkraven. Guldplåtens minsta linjebredd är 0,075 mm, och minsta avståndet mellan plåtplåten är 0,10 mm. Både guldplåten och plåtplåten har ett minsta avstånd på 0,075 mm. Processparametrarna är strikt kontrollerade för att förhindra kortslutningar och öppna kretsar i kretsen.
(4) Kvalitetskontroll
Utför främst utseende- och prestandatestning på kretskort. Visuell inspektion utförs med blotta ögat eller mikroskop för att kontrollera defekter såsom repor i kopparfolie, kortslutningar, brutna kretsar, hål, grader, etc; Prestandatestning använder professionell utrustning för att testa kretskortets elektriska parametrar, såsom resistans, kapacitans, induktans, etc., för att säkerställa att de uppfyller designkraven.