Med den snabba utvecklingen av områden som 5G-kommunikation, satellitkommunikation och radarsystem har efterfrågan påhög-frekvensbrädor visar explosiv tillväxt. Högfrekvenskort har egenskaper som låg dielektricitetskonstant (Dk), låg förlustfaktor (Df), stabil elektrisk prestanda och exakt storlekskontroll, vilket är avgörande för effektiv överföring och bearbetning av hög-signaler.
1, Tekniska punkter för produktion av hög-kort
(1) Materialval
Prestandan hos hög-kort beror till stor del på de valda materialen. Substratmaterial med lågt Dk och lågt Df är nyckeln, inklusive polytetrafluoreten (PTFE) och dess modifierade material, Rogers-ark etc. Dessa material kan effektivt minska fördröjningen och dämpningen av signaler under överföring, vilket säkerställer integriteten hos hög-signaler. Dessutom kan den typ av kopparfolie som används i koppar-beklädda laminat inte ignoreras, såsom elektrolytisk kopparfolie med låg råhet eller valsad kopparfolie, vilket kan bidra till att minska signalöverföringsförlusterna och förbättra signalkvaliteten.
(2) Impedanskontroll
Noggrann impedanskontroll är ett av kärnelementen för att säkerställa normal signalöverföring i hög-kretsar.Tillverkare av tryckta kretskortbehöver noggrant beräkna och kontrollera den karakteristiska impedansen för transmissionsledningar baserat på egenskaperna hos hög-signaler och krav på kretsdesign. Detta innebär finjusteringar av parametrar som linjebredd, linjeavstånd, dielektrisk tjocklek och kopparfolietjocklek i kretsen. Genom att använda avancerad impedansberäkningsprogramvara och hög-produktionsutrustning säkerställs att impedansavvikelsen kontrolleras inom ett mycket litet område, vanligtvis inom ± 5 %, för att möta matchningskraven för hög-signalöverföring, minska reflektion och signalförvrängning.
(3) Signalintegritetsdesign
För att säkerställa integriteten hos hög-signaler är det nödvändigt att fullt ut överväga faktorer som signaldirigering, staplingsstruktur och jordning under designfasen för kretskort. Planera rimligt layouten av signallager och strata, anta en flerskiktskortstruktur, se till att strata kan tillhandahålla ett stabilt referensplan för signaler och minska överhörning och extern interferens mellan signaler. Samtidigt, för signaler med hög-hastighet och hög-frekvens, bör överföringsvägen förkortas så mycket som möjligt, undvika ledningar med skarp vinkel och alltför långa parallella ledningar, minska signalreflektion och strålning och säkerställa signalkvalitet och stabilitet.
2, Processflöde av hög-kortproduktion
(1) Framställning av tekniska dokument
För det första, baserat på de schematiska och tryckta kretskortsdesignkraven som tillhandahålls av kunden, används professionell CAD-mjukvara för mönsterkortslayout och ledningsdesign, och genererar tekniska filer som Gerber-filer och borrfiler. I denna process är det nödvändigt att strikt följa designspecifikationerna och impedanskontrollkraven för hög-kortet, ställa in kretsens olika parametrar noggrant och genomföra tillräcklig signalintegritetssimuleringsanalys för att säkerställa genomförbarheten och tillförlitligheten av designschemat.
(2) Grafisk produktion av inre lager
Importera tekniska filer till den grafiska produktionsutrustningen för det inre lagret och överför den designade grafiken i det inre lagret till den koppar-beklädda kortet genom exponering, utveckling och andra processer. Under exponeringsprocessen är det viktigt att säkerställa enhetligheten och noggrannheten hos exponeringsenergin för att säkerställa kretsmönstrets klarhet och precision. Efter framkallning etsas kretsen för att avlägsna överskott av kopparfolie och bilda ett inre skiktmönster. Detta steg kräver exakt kontroll av koncentrationen, temperaturen och etsningstiden för etslösningen för att undvika överdriven eller otillräcklig etsning, säkerställa att linjebredden och avståndet för den inre skiktkretsen uppfyller designkraven och säkerställa att kretsens ytkvalitet är jämn och defektfri.
(3) Lamineringsprocess
Stapla den förgjorda inre skivan med det halvhärdade arket och den yttre kopparfolien enligt den förutbestämda staplingsstrukturen, och tryck sedan ihop dem genom en hög-temperatur- och hög-högtryckslamineringsprocess för att bilda en fler-skivastruktur. Kontrollen av temperatur, tryck och tid är avgörande i lamineringsprocessen, eftersom dessa parametrar direkt påverkar bindningskraften mellan skikten, likformigheten i tjockleken på det dielektriska skiktet och kortets planhet. Överdriven temperatur eller tryck kan orsaka tjockleksavvikelser på mellanskiktet, bubblor eller delaminering mellan skikten, medan alltför låga parametrar kan resultera i svag bindning mellan skikten, vilket påverkar kortets totala prestanda och tillförlitlighet.
(4) Yttre grafisk produktion
I likhet med produktionen av grafik i det inre skiktet, innebär produktionen av grafiken i det yttre skiktet också överföring av grafiken i det yttre skiktet till kortets yta genom processer som exponering, framkallning och etsning. Under denna process bör särskild uppmärksamhet ägnas åt justeringsnoggrannheten med grafiken i det inre lagret för att säkerställa korrekta anslutningar mellan lagren av kretsar. Samtidigt, för att möta de elektriska prestandakraven för hög-kortet, är ytbehandlingen av den externa kretsen också strängare, som att använda ytbehandlingsprocesser som kemisk nickelplätering och silveravsättning för att förbättra kretsens ledningsförmåga, korrosionsbeständighet och lödbarhet, vilket säkerställer överföringskvaliteten för hög-signaler.
(5) Borrning och hålmetallisering
I enlighet med kraven i tekniska dokument, använd CNC-borrutrustning för att borra genom hål, blinda hål och nedgrävda hål med olika diametrar på fler-lagerskivor. Under borrningsprocessen är det nödvändigt att säkerställa hålets positionsnoggrannhet och aperturnoggrannhet och undvika problem som avvikelse, porositet eller överdriven aperturavvikelse. Efter att borrningen är klar måste hålväggen metalliseras och ett enhetligt kopparskikt avsätts på hålväggen genom processer som kemisk kopparplätering för att uppnå elektriska anslutningar mellan kretsskikten. Kvaliteten på hålmetallisering påverkar direkt konduktiviteten och tillförlitligheten hos hög-plåtar, så det är nödvändigt att strikt kontrollera processparametrarna för kemisk kopparplätering för att säkerställa att tjockleken, enhetligheten och vidhäftningen av kopparskiktet på hålväggen uppfyller kraven.
(6) Ytbehandling och formning
Efter avslutad borrning och hålmetallisering, utsätts hög-brädan för slutlig ytbehandling, såsom kemisk nickelplätering, silveravsättning, tennsprutning och andra processer som nämnts tidigare. Lämplig ytbehandlingsmetod väljs i enlighet med kundens specifika behov för att möta svets-, kontakt- och skyddskraven för hög-brädan i olika applikationsscenarier. Sedan skärs den stora brädan till de erforderliga små bräddimensionerna av CNC-gongmaskiner, V-skärmaskiner och annan utrustning, och nödvändig formbearbetning och kantbehandling utförs för att säkerställa att dimensionsnoggrannheten och utseendekvaliteten hos hög-frekvensbrädan uppfyller standardkraven. Därmed är en fullständig produktion av-högfrekvenskort slutförd.