Som en kärnkomponent i elektroniska system för bilar kräver produktionsprocessen av kretskort för bilar extremt hög komplexitet och precision. Från design till färdig produkt har varje steg en avgörande inverkan på produktens prestanda och kvalitet. Nedan finns en kort översikt över tillverkningsprocessen av kretskort för bilar och viktiga punkter att notera under denna process.
1, Materialberedning
Det första steget i tillverkningen av kretskort för bilar är materialberedning, vilket kräver val av lämpliga råvaror såsom skivor, kopparfolier, lödresist, fotoresist, etc. Valet av plåt är avgörande, och full hänsyn bör tas till de speciella egenskaperna hos fordonsdriftsmiljön, såsom hög temperatur, vibration, etc. Till exempel, är glasfiberförstärkning av bra elektriska skivor och glasfiberförstärkta. isoleringsegenskaper och kan fungera stabilt i komplexa miljöer. Kopparfolie kräver hög renhet och god ledningsförmåga för att säkerställa effektiv överföring av kretssignaler. Lödresist och fotoresist måste också uppfylla hög-processkrav för att säkerställa noggrannheten hos mönstren i den efterföljande tillverkningsprocessen.
2, produktion av inre lager
Produktion av inre skikt är ett kritiskt steg i produktionen av kretskort för inre skikt, vilket huvudsakligen innefattar steg som exponering och framkallning, etsning och rengöring. Applicera först fotoresist jämnt på den koppar-beklädda kortet och projicera det designade kretsmönstret på fotoresisten genom en exponeringsmaskin. Efter framkallning avlägsnas den oexponerade delen av fotoresisten, vilket exponerar kopparfolien som behöver etsas. För att fortsätta med etsningsprocessen etsas den oönskade kopparfolien bort med en specifik etslösning, vilket lämnar efter sig exakta kretsmönster. Slutligen avlägsnas resterande etslösning och föroreningar genom en rengöringsprocess för att säkerställa renheten och kvaliteten på det inre kretskortet.
3, Laminering
Lamineringsprocessen är att kombinera det inre lagret med den prefabricerade yttre kopparfolien genom lamineringsteknik. Innan laminering bör det inre kretskortet behandlas med svärtning eller brunfärgning för att öka bindningskraften mellan kopparfoliens yta och hartset. Stapla sedan innerskiktsskivan, halvhärdad plåt (PP-plåt) och yttre kopparfolie i ordning enligt designkraven och placera dem i lamineringsmaskinen. I en miljö med hög-temperatur och högt-tryck smälter det halvhärdade arket och fyller mellanrummen mellan lagren och binder dem tätt samman för att bilda en fler-kretskortstruktur. Under lamineringsprocessen är kontrollen av temperatur, tryck och tid avgörande, vilket direkt påverkar bindningsstyrkan mellan skikten och kretskortets totala prestanda.
4, Borrhål
Efter att produktionen av flerlagers kretskort är klar krävs noggrann borrning för att förbereda för efterföljande ledande anslutningar. Borrprocessen använder hög-borrutrustning för att borra hål med olika diametrar och djup på kretskortet enligt designkrav. Dessa hål kommer att användas för att installera elektroniska komponentstift eller åstadkomma elektriska anslutningar mellan olika lager. Kravet på borrnoggrannhet är extremt högt, och även små avvikelser kan leda till kretsanslutningsfel, vilket påverkar kretskortets funktionalitet. Därför är borrutrustning vanligtvis utrustad med avancerade positioneringssystem och automatiserade kontrollanordningar för att säkerställa noggrannheten i borrpositioner.
5, galvanisering
Elektroplätering är processen att bilda ett kopparskikt på väggen av ett hål genom galvanisering för att uppnå elektrisk anslutning mellan de inre och yttre kretsarna. Sänk först ned kretskortet i en galvaniseringslösning som innehåller kopparjoner och utför kemisk kopparplätering på ytan av hålväggen för att bilda ett tunt initialt kopparskikt. Sedan appliceras en ström genom pläteringstanken för att kontinuerligt avsätta kopparjoner i pläteringslösningen på det initiala kopparskiktet under inverkan av ett elektriskt fält, vilket gradvis förtjockar kopparskiktet på hålväggen för att uppnå den erforderliga tjockleken. Det elektropläterade kopparskiktet bör ha god ledningsförmåga, enhetlighet och vidhäftning för att säkerställa tillförlitligheten hos kretsanslutningar.
6, Yttre lagerproduktion
Produktionen av yttre skikt liknar den av inre skikt, vilket kräver produktion av yttre kretsar, inklusive fotolitografi, etsning och andra steg. Efter elektroplätering beläggs kretskortets yta med fotoresist igen, och det yttre kretsmönstret överförs till fotoresisten genom exponering och framkallning. Sedan etsas onödig kopparfolie bort för att bilda en exakt yttre krets. Denna process kräver också hög-precisionsoperation för att säkerställa exakta anslutningar mellan den yttre kretsen, den inre kretsen och borrhål.
7, Tillverkning av lödmaskskikt
Tillverkningen av lödmaskskikt är att bilda ett lödmaskskikt på kretskortet, vars huvudsakliga funktion är att skydda kretsen och underlätta lödning. Genom screentryck eller sprutning täcks ett lager av lödmaskbläck likformigt på kretskortets yta och härdas sedan vid hög temperatur för att bilda ett lödmaskskikt. Lödmaskskiktet reserverar positioner för lödkuddar och vias, medan andra delar är täckta med lödmaskbläck för att förhindra kortslutning under lödningsprocessen, samtidigt som det skyddar kretsen från yttre miljöerosion, vilket förbättrar kretskortets stabilitet och tillförlitlighet.
8, Screentryck
Silkscreentryckningsprocessen involverar utskrift av etiketter, komponentpositioner och annan information på kretskortet. Med hjälp av screentryckteknik täcks en färdig screenmall på ett kretskort och bläck pressas genom mönstret på mallen med hjälp av en skrapa för att skriva ut på kretskortets yta. Dessa markeringar och information hjälper till att snabbt identifiera komponenternas placering och funktion under efterföljande monterings- och underhållsprocesser, vilket förbättrar arbetseffektiviteten. Tydligheten och noggrannheten hos silkscreentryck påverkar också kretskortets övergripande kvalitet och underhållbarhet.
9, Kvalitetskontroll
Efteråt krävs en omfattande kvalitetskontroll av produkten för att säkerställa överensstämmelse med relevanta standarder. Kvalitetsinspektion inkluderar visuell inspektion, kontroll av om det finns repor, fläckar, förvrängning av kopparfolie och andra defekter på kretskortets yta; Mät måtten och kontrollera om de yttre måtten på kretskortet uppfyller designkraven; Och inspektera kvaliteten på processer som lödmask och screentryck. För fler- kretskort kan skivningsanalys också vara nödvändig för att kontrollera strukturen och kopplingen mellan lagren. Endast produkter som har genomgått strikta kvalitetskontroller kan gå vidare till nästa förpackningssteg.
10, Förpackning och leverans
Förpacka slutligen de kvalificerade produkterna och förbered dem för leverans till kunden. Förpackningsprocessen kräver åtgärder som anti-statisk och fuktsäker-för att skydda kretskortet från skador under transport och lagring. Vanligtvis används anti-påsar, skumplast och andra förpackningsmaterial. Efter att kretskortet är korrekt förpackat levereras det enligt kundens krav.