Som en banbrytande teknik inom elektronikbranschen, de 10 lagrenstyv flex -PCBuppnår en perfekt integration av högdensitetskretsar och flexibilitetskrav genom innovativ staplingsdesign och precisionsprocesser . Dess kärnfördelar återspeglas i följande aspekter:
1, sammankoppling av hög densitet och rumslig optimering
Preacion Stapled Structure: Genom att använda 10 lager av ledningar med hög densitet och kombinera mikroblind hål/begravt hålTeknik, den optimerade layouten för signalskikt, kraftlager och marklager uppnås, vilket förbättrar rymdutnyttjandet avsevärt och signalintegritet .
Styv flexibel samarbetsdesign: den styva zonen (Fr -4Material) tillhandahåller strukturell stabilitet, medan den flexibla zonen (polyimidunderlag) stöder dynamisk böjning, vilket eliminerar rymdavfall och felrisker orsakade av traditionella kontakter .
2, genombrottsprocessteknologi
Laserborrning och interconnection med mikrohål: Använd 50 mikron laserborrningsteknik, i kombination med kemisk kopparavlagringsprocess, för att säkerställa tillförlitligheten för elektriska anslutningar mellan lager .
Varmpressning av kompositprocess: Sömlös komprimering av styva och flexibla material uppnås genom flerstegstemperatur och tryckkontroll (180-200 grad C), med stålplåtar tillsätts till övergångszonen för förstärkning för att förbättra bindningsstyrkan .}}
Signalintegritetsoptimering: Använda impedanskontroll (noggrannhet ± 5%) och 3D-simuleringsteknologi, vilket stödjer 10 Gbps+höghastighetssignalöverföring .
3, dubbel garanti för prestanda och tillförlitlighet
Miljöanpassningsförmåga: Den flexibla zonen har en böjlivslängd på över 200000 gånger, och den styva zonen tål höga temperaturer upp till 150 grader, vilket gör den lämplig för extrema miljöer som flyg- och rymd .
Värmeavledning och EMC -design: Kombinationen av höga värmeledningsmaterial och skärmskikt styr effektivt elektromagnetisk störning och värmeansamling .
4, Application Scenario Expansion
Från vikbar skärmens mobiltelefon gångjärnskretsar till satellitkommunikationsenheter driver de 10 lagren styva flextryckta brädan innovation inom fält som 5G -kommunikation och medicinsk elektronik .
Till exempel:
Drone Flight Control System har minskat vikten med 120 gram .
Kan svälja endoskop för att uppnå 2 Gbps höghastighetsdataöverföring .
Denna teknik omdefinierar integrationsgränserna för elektroniska enheter genom materiell innovation och processinnovation .
flexibel PCB
flexibel tryckt krets
Flex PCB
flexibelt kretskort
böjbart kretskort
flex PCB
Flex PCB -tillverkning
flexibel PCB -tillverkare
flexkrets
PCBWAY flex PCB
flex kretskort
Flex PCB -kort
Flex tryckt krets
Prototyp PCB
flexibel PCB -tillverkning
Flex Circuit Manufacturer
flexpcb
flexibla PCB -tillverkare
Flexibla trycktillverkare
10 lager styv flex tryckt kretskort
10 lager styv flex PCB -tillverkare
styv flex PCB -tillverkare
10 lager styv flex PCB -tillverkare