Utsikter för den globala PCB-industrin 2019

År 2017 var det globala PCB-utgångsvärdet 58.843 miljoner US-dollar, och kommunikationsfältets utgångsvärde var 27,5%. För marknadsaktörer finns Taiwanföretag som Dingding, Xinxing, Huatong och Jianding; och PCB-tillverkarna med stark konkurrenskraft inom kommunikationsområdet. Det finns Mektron, Sumitomo, Fujikura, Ibiden, TTM, SEMCO, ISUPETASYS, Sanmina och liknande. För närvarande är globala leverantörer av IC-bärare huvudsakligen koncentrerade i Japan, Sydkorea och Taiwan, och de flesta har produktionsbaser i Kina. Under 2019 fortsätter den globala PCB-industrin att växa, marknadsmöjligheter och utmaningar samverkar med de globala produktionen av PCB-produktion för 2015-2019. källa: Topo Industrial Research Institute 5G, IoT och andra applikationer kommer att driva högfrekventa, höghastighets PCB-efterfrågan 5G-konstruktion kommer att driva PCB-industrin Tillväxt, PCB-styrelse som "mamma för elektroniska produkter", nedströms applikationer täcker kommunikation, mobiltelefoner , datorer, bilar och andra elektroniska produkter, 5G-teknikutveckling har en positiv inverkan på PCB, efterfrågan på terminal och basstationer, plus enhetsterminaler. Baser Tillväxten av PCB-området som används av Taiwan har lett till en ökning av den totala industriella efterfrågan på PCB. För närvarande har utvecklingen av PCB-teknik förutom massproduktionen av ny teknik med fin teknik, utvecklat avancerade Micro-LEDPCB-processer och högfrekvent höghastighets HDI-produktteknik, och inom området för björnbär, har de investerat i högfrekventa Internet-applikationspaket Paketbrädsteknik för ultrafina linjer och paketbrädsteknik för tunntyps ultrafina linjer med hög densitet Coreless, för att påskynda utvecklingen av relaterade produkter och förpackad bärteknik för ingående komponenter som svar på utveckling av 5G, IoT och AI. Med tanke på den övergripande utvecklingen inom industrin utvecklas den globala PCB-industrin mot hög densitet, hög precision och hög tillförlitlighet, kontinuerligt sänker kostnaderna, förbättrar prestanda, minskar volymen, låg vikt, ökar produktiviteten och minskar miljöpåverkan för att anpassa sig till nedströms elektronisk terminalutrustning. Industriell utveckling, bland annat HDI (HighDensity Interconnect), FPC (Flexible Printed Circuit), styv flexboard och IC-bärkort kommer att bli fokus för framtida utveckling.