Skiktning av PCB-kort hänvisar till fenomenet att ytskiktet och bottenskiktet separeras i tillverkningsprocessen av PCB-skivor på grund av material, teknik, miljö och andra faktorer. Följande är huvudorsakerna och motåtgärderna för skiktning av PCB-kort:
1. Materialproblem: Koppar, silver, tenn och andra metallelement i PCB-kortmaterial är lätta att bilda elektrokemisk avsättning, vilket leder till skiktning. Lösningar: Material av högre kvalitet kan användas, såsom ren koppar, silver, etc.
2. Processproblem: PCB-kort kan anta tillverkningsprocesser i flera lager i produktionsprocessen, såsom 6 lager, 9 lager etc. Det kan också leda till delaminering om det inte tillverkas korrekt. Lösningar: Tillverkningsprocesser av högre kvalitet kan användas, såsom avancerade automatiserade produktionslinjer.
3. Miljöfaktorer: PCB-skivor i produktionsprocessen kommer att påverkas av luftfuktighet, temperatur, syre och andra miljöfaktorer. Dessa faktorer kan leda till problem som oxidation och korrosion på PCB-kortets yta, vilket leder till delaminering. Motåtgärder: I processen med PCB-korttillverkning bör uppmärksamhet ägnas åt kontroll av miljöfaktorer, såsom förstärkning av ventilationen, minskning av luftfuktighet, etc.
4. Designfrågor: Designen av PCB-kort kan också påverka dess skiktning. Till exempel kan felaktig layout av PCB-kort, för många lager, felaktig utformning av ledande kanaler etc. leda till skiktning.
Motåtgärder: Dessa problem bör undvikas så långt det är möjligt vid mönsterkortsdesign för att säkerställa koordineringen av kretskortsstrukturen och den ledande kanalen. För att lösa problemet med skiktning av PCB-kort kan följande åtgärder vidtas:
1. Förbättra kvaliteten och kvaliteten på kretskortsmaterial och minska möjligheten till skiktning.
2. Anta avancerad automatiserad produktionslinje för att förbättra kretskortsproduktionseffektiviteten och kvalitetskontrollen.
3. Designa PCB-kort rimligt för att undvika onödig struktur och ledande kanaldesign.
4. Var uppmärksam på kontrollen av miljöfaktorer i tillverkningsprocessen för PCB-kort för att undvika att PCB-kortet påverkas av miljön.