1, Definition och konnotation av håldjupsförhållande
Håldjupsförhållandet hänvisar till förhållandet mellan djupet av blinda hål eller nedgrävda hål och öppningen i en tredje-ordningHDIkretskort med blinda begravda hål. Till exempel har ett blindhål med ett djup på 0,3 mm och en diameter på 0,1 mm ett håldjupsförhållande på 3:1. I 3:e ordningens HDI-kretskort finns det olika typer av blinda hål och nedgrävda hål, och deras respektive krav på håldjupsförhållande kommer att variera beroende på kretskortets designändamål och elektriska prestandakrav. Generellt sett gäller att ju större håldjupsförhållandet är, desto djupare uppnås kopplingen i ett begränsat utrymme, men det ökar också bearbetningssvårigheten och kravet på processnoggrannhet.
2, Håldjupets inverkan på kretskortens prestanda
(1) Signalöverföringsprestanda
Signalintegritet: Ett lämpligt håldjupsförhållande hjälper till att bibehålla signalintegriteten. När håldjupsförhållandet är orimligt, till exempel när håldjupet är för stort och bländaren är för liten, kan det leda till betydande motstånds-, induktans- och kapacitanseffekter under signalöverföring. Detta kommer att orsaka signalreflektion, dämpning och fördröjning, vilket allvarligt påverkar kvaliteten på signalen. I scenarier för hög-signalöverföring, såsom 5G-kommunikationsfrekvensbandet, är kraven på håldjupsförhållandet mellan signalen och kretskortet extremt stränga. Även små avvikelser i håldjupsförhållandet kan orsaka signalförvrängning, och därigenom minska tillförlitligheten för kommunikation och dataöverföringshastighet.
Elektromagnetisk störning: Håldjupsförhållandet är också nära relaterat till elektromagnetisk störning. Orimligt håldjupsförhållande kan resultera i ojämn fördelning av elektriska och magnetiska fält runt hålet, vilket leder till elektromagnetiskt läckage och överhörningsfenomen. I ett tredje-HDI-kretskort är många blinda hål och nedgrävda hål sammanvävda med varandra. Om håldjupsförhållandet inte uppfyller kraven är det lätt att bilda interferens mellan olika signalöverföringsvägar, vilket påverkar hela kretskortets elektromagnetiska kompatibilitet och därigenom minskar anti-interferensförmågan hos elektroniska enheter.
(2) Mekanisk prestanda och tillförlitlighet
Hålväggskvalitet: Håldjupsförhållandet påverkar direkt hålväggens kvalitet och stabilitet. Ett större djupförhållande kommer att öka grovheten och ojämnheten i borrhålsväggen under borrningsprocessen, vilket gör den mer benägen för defekter som delaminering och sprickor. Dessa defekter påverkar inte bara signalöverföringen, utan minskar också kretskortets mekaniska styrka. I den efterföljande monterings- och användningsprocessen kan de orsaka hålväggsbrott, vilket leder till strömbrytare eller kortslutningsfel på kretskortet, vilket allvarligt påverkar kretskortets tillförlitlighet och livslängd.
Styrka mellan skiktanslutningar: För 3:e ordningens HDI kretskort med blinda nedgrävda hål är god anslutning mellan skikt nyckeln för att säkerställa övergripande prestanda. Ett lämpligt håldjupsförhållande kan säkerställa en stark förbindelse mellan det metalliserade lagret inuti hålet och varje lager i kretsen. Om håldjupsförhållandet inte är lämpligt kan det leda till dålig vidhäftning av metalliseringsskiktet inuti hålet. När de utsätts för mekaniska eller termiska påfrestningar är mellanskiktsanslutningar benägna att misslyckas, vilket påverkar kretskortets mekaniska prestanda och-tillförlitlighet på lång sikt.
3, Designkrav för håldjupsförhållande för 3:e ordningens HDI kretskort med blinda begravda hål
(1) Bestäm håldjupsförhållandet baserat på signaltyp och frekvens
När man designar ett tredje ordningens HDI kretskort med blinda begravda hål är det första man bör tänka på signalens typ och frekvens. För hög-frekventa signaler, såsom radiofrekvenssignaler, krävs vanligtvis ett mindre håldjupsförhållande för att säkerställa en kort och lågimpedanssignalöverföringsväg för att minska signalöverföringsförluster och reflektion. Generellt sett, ihög-frekvenskretsar, kan håldjupsförhållandet styras mellan 2:1-4:1. För lågfrekventa signaler eller effektsignaler är kraven på håldjupsförhållande relativt lätta, men det är också nödvändigt att göra rimliga val baserat på specifik kretsdesign och strömbärförmåga för att säkerställa stabil signalöverföring och elektrisk prestanda hos kretskortet.
(2) Optimera håldjupsförhållandet baserat på antalet lager och kretskortets layout
Antalet lager och layouten på 3:e ordningens HDI-kretskort har också en betydande inverkan på håldjupsförhållandet. Olika skikt innebär olika signalöverföringsvägar och krav på elektrisk anslutning. I flerlagers kretskort måste blinda hål och nedgrävda hål vara exakt anslutna till olika inre lagerkretsar, så håldjupsförhållandet måste optimeras baserat på avståndet och ledningstätheten mellan varje lager. Till exempel, i områden med hög ledningstäthet, för att uppnå fler anslutningar, kan det vara nödvändigt att använda mindre öppningar och lämpliga håldjup för att säkerställa att håldjupsförhållandet ligger inom ett rimligt område. Samtidigt bör kretskortets övergripande struktur och mekaniska hållfasthet övervägas för att undvika orimliga håldjupsförhållanden på grund av överdriven strävan efter kabeldragning med hög-densitet, vilket kan påverka kretskortets prestanda.