DePCB halvhålsprocess, med sin unika strukturella design, har blivit en nyckelteknologi för att uppnå kort-till-kort-anslutningar och förbättra produktintegration. Denna process sparar effektivt utrymme och förbättrar den mekaniska styrkan genom att bearbeta speciella halvhålsstrukturer vid kanten av kretskortet, och används ofta i elektroniska enheter med strikta krav på utrymme och prestanda.
1, Definition och kärnfunktion av halvhål
(1) Definitionsanalys
PCB-halvhål är ett speciellt hålmönster som bearbetas längs PCB-gränsen. Efter kopparplätering och andra behandlingar återstår bara hälften av hålväggen inuti skivan, medan den andra halvan tas bort, vilket bildar en halvhålsstruktur med koppar inuti de pläterade ythålen. Dess tillverkning kräver flera samarbetsprocesser, från borrning, kopparsänkning, galvanisering till kretsframställning, för att uppnå exakt formning genom formbearbetning.
(2) Nyckelroll
Utrymmesoptimering: Jämfört med traditionella anslutningsmetoder kräver halvhålsprocessen inga ytterligare kontakter, vilket i hög grad sparar PCB-utrymme. Speciellt lämplig för miniatyriserade produkter som smartphones och bärbara enheter, den kan öka PCB-monteringsdensiteten inom ett begränsat område.
Mekanisk förstärkning: Att sätta halvhål vid kanten av kretskortet kan avsevärt förbättra kortets mekaniska styrka, effektivt motstå deformation och skador i komplexa vibrations- och stressmiljöer som bilelektronik och industriell kontroll, och förbättra den totala hållbarheten.
2, Kärntekniska krav för semiporös process
(1) Specifikation för öppning och avstånd mellan hål
Bländarstandard: Det rekommenderas att den minsta färdiga öppningen på halvhålsplattan är större än eller lika med 0,6 mm, och den ultimata processkapaciteten kan nå 0,5 mm. Det är dock nödvändigt att se till att 0,25 mm hålväggen är placerad inuti plattan, annars kan det orsaka kopparlossning från hålväggen.
Avståndskontroll: Designhalvhålsavståndet bör vara större än eller lika med 0,45 mm. Efter att ha övervägt produktionskompensation bör det faktiska avståndet vara större än eller lika med 0,35 mm för att undvika störningar från intilliggande halvhålsbehandling.
(2) Designkriterier för löddynor
Ensidig svetsring: Det rekommenderas att bredden på den ensidiga svetsringen är större än eller lika med 0,25 mm (gräns 0,18 mm) för att säkerställa kopparskiktets vidhäftningsstyrka och bibehålla stabiliteten hos den elektriska anslutningen.
Padlayout: Det rekommenderas att dynans kantavstånd är större än eller lika med 0,6 mm för att förhindra risken för kopparanslutning under bearbetning; Formen på löddynan kan utformas i olika former såsom cirkulär, kvadratisk, etc. enligt kretskrav.
(3) Krav på positionsnoggrannhet
Central positionering: Hålets position måste vara exakt placerad i mitten av konturlinjen för att säkerställa jämn fördelning av kopparskiktet och undvika halvhålsfel på grund av offset.
Kantavstånd: Avståndet från det halva hålet till brädans kant bör vara större än eller lika med 1 mm för att minska påverkan från brädkantsbearbetningsspänningen på kopparfolien på hålväggen och förhindra skevhet och lösgöring.
(4) Nyckelpunkter i lödmaskprocessen
Behandling av stängda områden: Stängda områden med halva hål måste fönsterglas för att förhindra att bläck tränger in i hålväggen och påverkar den elektriska prestandan.
Inställning av lödmaskbrygga: En lödmaskbrygga måste reserveras mellan kretsplattorna. Om det inte kan uppfyllas måste halvhålsavståndet ökas för att undvika risken för kortslutning.
3, Halvhålsprocess och optimeringsstrategi
(1) Standardproduktionsprocess
Borrformning: Borra det första hålet enligt designkraven, kontrollera noggrant positionsnoggrannheten och bländarstorleken.
Koppargalvanisering: Genom att kemisk plätering av koppar och galvanisering av plattans yta ges hålväggarna ledningsförmåga och kopparskiktet förtjockas.
Kretstillverkning: Använda fotolitografi och etsningsprocesser för att bilda yttre kretsmönster.
Fräsa halvhål: Genom att använda CNC-fräsar för exakt fräsning för att bilda en halvhålsstruktur, kräver detta steg extremt hög precision från utrustningen.
Ytbehandling: Genom processer som filmstrippning, etsning och tennavdragning fullbordas halvhålsformningen.
(2) Processoptimering och riskhantering
Hantera bearbetningssvårigheter: Formningsprocessen är benägen att få problem som kopparhudförvrängning och kvarvarande grader på hålväggen, särskilt vid halvhålsbearbetning i små-storlekar. Det är nödvändigt att optimera fräsparametrar och använda hög-skärverktyg för att minska riskerna.
Designspecifikation för skarvplatta: Skarvning av halvhålsplatta bör reservera tillräckligt med avstånd för att undvika att använda V-cut-metoden. Det rekommenderas att använda fräsar för ihålig formning; Tresidiga eller fyrsidiga halvhålsplattor måste utformas med riktade layoutscheman för att förbättra anslutningssäkerheten.
Särskild strukturell behandling: Styrhål måste läggas till i båda ändarna av det spårformade halvhålet, och spänningen bör optimeras genom den sekundära borrprocessen för att förhindra att kopparhuden deformeras.
4, industritillämpning av semiporös teknik
Konsumentelektronik: hjälper smartphones och surfplattor att uppnå kompakt design och förbättra det interna utrymmesutnyttjandet.
Kommunikationsutrustning: Säkerställ signalöverföringsstabiliteten och kraftdistributionseffektiviteten för 5G-kommunikationsmoduler och basstationsutrustning.
Industriell kontroll: Uppfyll kraven på mekanisk styrka och elektrisk prestanda för industriell automationsutrustning under komplexa arbetsförhållanden.
Bilelektronik: Anpassa sig till de höga tillförlitlighetskraven för PCB-antivibrations- och temperaturskillnadsmotstånd i fordonssystem.