Begreppen bly och bly - gratis
I PCB -tillverkningsprocessen är lödning ett avgörande steg för att säkra elektroniska komponenter till kretskortet. I traditionella svetsmetoder finns ofta bly i lödmaterialet. Numera är människor mer bekymrade över miljön och hälsan, vilket har lett till uppkomsten av bly - gratis löd. Även om bly - Free Loxe inte innehåller bly, hänvisar det till ett blyinnehåll på endast 5% eller till och med lägre, vilket är ofarligt för människokroppen.
1. Utseende diskriminering
Färg och ljusstyrka: Jämförelse av lödfogar med och utan bly är lödfogarna vanligtvis ljusare och har en jämnare yta; Men bly - fria lödfogar har mörkare färger och kan ha ett grovare utseende.
2. Skillnader i smältpunkter
Smältpunkterna för bly och bly - gratis löd är olika. Smältpunkten för traditionell SN63/PB37-löd är 183 grader C. Men bly - Fri lödning såsom SAC305 (tenn, silver, kopparlegering) har emellertid en smältpunkt på ungefär 217-220 grad C. Därför kan observera vid vilken temperaturen som lödningen börjar smälta kan hjälpa oss att avgöra om det innehåller bly.
3. Mekaniska egenskaper
Det finns skillnader i mekaniska egenskaper mellan bly - fria lödfogar och traditionella bly som innehåller lödfogar. Blyfri löd är ofta mer spröd än bly som innehåller löd, vilket kan leda till bly - fria lödfogar som är mer benägna att sprida under vissa stresstester. Under tillförlitlighetstestfasen för produkten, såsom kall och varm chocktest, vibrationstestning, etc., kan det finnas betydande skillnader i deras prestanda.
4. Prisskillnad
Vanligtvis har bly - gratis löd och relaterade produktionsprocesser har högre kostnader, vilket kan leda till något högre priser för bly - gratis PCB än traditionella blybaserade PCB. Men detta är inte en mycket exakt metod för bedömning, eftersom priserna också påverkas av många andra faktorer som tillverkarens prissättningsstrategi, orderkvantitet, leveranstid etc.