Sunac-kretskort har blivit det föredragna valet för många-avancerade elektroniska produkter på grund av deras utmärkta elektriska prestanda och stabila ytbehandlingseffekter. Silveravsättningsprocessen är en teknik för att avsätta ett enhetligt silverskikt på ytan av kopparfolie på ett kretskort genom kemisk förskjutningsreaktion. Detta silverskikt ger inte bara god lödbarhet, utan har också utmärkt oxidations- och sulfuriseringsbeständighet.
1, principen och fördelarna med silverdeponeringsprocessen
Silverdeponeringsprocessen är baserad på kemiska undanträngningsreaktioner. När kretskortet är nedsänkt i en lösning som innehåller silverjoner, kommer kopparatomer att reducera silverjonerna till metalliskt silver, vilket gradvis bildar ett tätt silverskikt på ytan av kopparfolien. Jämfört med andra ytbehandlingsprocesser har nedsänkta silverkretskort många fördelar. Den enhetliga tjockleken på dess silverskikt kan effektivt förbättra stabiliteten för signalöverföring; Ytan är slät och platt, vilket bidrar till att förbättra svetsnoggrannheten och minska svetsfel som virtuell svetsning och överbryggning; Dessutom har silverskiktet stabila kemiska egenskaper under normala förhållanden och kan bibehålla god lödbarhet och elektrisk prestanda under lång tid, vilket gör det särskilt lämpligt för kretskort med hög-hög-hastighet samt elektroniska produkter med extremt höga krav på tillförlitlighet.
2, Produktionsprocessen för att sjunka silverkretskort
(1) Preliminär förberedelse
För att producera sjunkna silverkretskort är det första steget att förbereda materialen och utrustningen. Valet av koppar-klädda laminat av hög-kvalitet är grunden, och kopparfoliens tjocklek, planhet och renhet påverkar direkt den slutliga produktkvaliteten. Samtidigt bör produktionsutrustning med hög-precision såsom ultraljudsrengöringsmaskiner och horisontella produktionslinjer för silveravsättning utrustas. Dessutom är det nödvändigt att förbereda olika kemiska lösningar som krävs för silveravsättningsprocessen, inklusive avfettningsmedel, mikroetsningslösningar, förnedsänkningslösningar, silverdeponeringslösningar och efter-behandlingsmedel, för att säkerställa att koncentrationen, temperaturen och sammansättningsförhållandet för lösningarna uppfyller processkraven.
(2) Förbearbetning av kretskort.-
Innan silverdeponeringsbehandling utförs måste kretskortet genomgå en omfattande förbehandling.- Använd först ett avfettningsmedel för att avlägsna föroreningar som olja och damm från kretskortets yta, och se till att kopparfoliens yta rengörs noggrant; Därefter etsas kopparfoliens yta lätt med användning av en mikroetsningslösning för att bilda en mikrogrov yta, för att öka bindningskraften mellan silverskiktet och kopparfolien; Skölj sedan kretskortet noggrant med rent vatten för att avlägsna eventuella rester av kemisk lösning; Sänk slutligen ned kretskortet i försänkningslösningen för att förhindra ytterligare oxidation av kopparfoliens yta och förbered för silveravsättningsprocessen.
(3) Silversänkningsbehandling
Sänk ned det förbehandlade kretskortet i en silverpläteringslösning, och under lämpliga temperatur-, pH- och reaktionstidsförhållanden genomgår koppar- och silverjoner undanträngningsreaktioner, som gradvis avsätter ett silverskikt på ytan av kopparfolien. Under silveravsättningsprocessen är det nödvändigt att strikt kontrollera sammansättningen och reaktionsparametrarna för silveravsättningslösningen för att säkerställa enhetlig tjocklek på silverskiktet. I allmänhet styrs tjockleken på silveravlagringsskiktet mellan 0,1-0,3 μm. Efter att reaktionen är klar, ta omedelbart bort kretskortet och skölj det med rent vatten för att ta bort eventuella silverpläteringar på ytan.
(4) Efterbearbetning
När silverdeponeringen är klar krävs även efterbearbetning- av kretskortet. Sänk ned kretskortet i ett efter-behandlingsmedel för att ytterligare förbättra silverskiktets oxidations- och sulfuriseringsbeständighet och förbättra dess stabilitet. Efter -efterbehandlingen är klar, skölj kretskortet noggrant med rent vatten igen och avlägsna sedan fukten på kretskortets yta genom metoder som varmluftstorkning eller vakuumtorkning för att förhindra att kvarvarande vattenfläckar påverkar kretskortets kvalitet.
3, nyckelpunkter för kvalitetskontroll
(1) Läkemedelshantering
I processen med silveravsättning spelar prestanda hos kemiska medel en avgörande roll för silverskiktets kvalitet. Kontrollera regelbundet koncentrationen, pH-värdet och andra parametrar för läkemedlet, fyll på de förbrukade ingredienserna i tid och se till att läkemedlet är i bästa skick. Till exempel kommer koncentrationen av silverjoner i silverpläteringslösningen att minska gradvis allteftersom reaktionen fortskrider. Om det inte fylls på i tid kommer det att leda till ojämn avsättning av silverskiktet; Lösningens pH-värde, oavsett om det är för högt eller för lågt, kommer att påverka hastigheten och effektiviteten av förträngningsreaktionen och därigenom påverka silverskiktets kvalitet.
(2) Underhåll av utrustning
Produktionsutrustning med hög precision är nyckeln till att säkerställa kvaliteten på silverpläterade kretskort. Rengör, kalibrera och underhåll utrustning regelbundet för att säkerställa stabil drift. Effekten och frekvensen hos ultraljudsrengöringsmaskinen bör hållas normal för att säkerställa rengöringseffekten; Överföringshastigheten, temperaturkontrollen och andra parametrar för den horisontella silveravsättningsproduktionslinjen bör vara korrekta och felfria för att undvika dålig ytbehandling av kretskortet på grund av utrustningsfel.
(3) Kvalitetskontroll
Upprätta ett omfattande kvalitetskontrollsystem och utför alla-tester på det nedsänkta silverkretskortet. När du inspekterar utseendet är det nödvändigt att kontrollera om silverskiktet på kretskortets yta är enhetligt, om det finns defekter som missfärgning och fläckar; Mät tjockleken på silverskiktet med en filmtjockleksmätare för att säkerställa att det uppfyller processkraven; Använd en lödbarhetstestare för att testa kretskortets lödbarhet och verifiera om silveravsättningsprocessen uppfyller standarderna; Bindningsgränsytan mellan silverskiktet och kopparfolien kan också observeras genom ett metallografiskt mikroskop för att utvärdera om bindningskraften är bra.