I produktionen avhögfrekvenstavlor, guldplätering och nedsänkningsguld ytbehandlingsprocesser. Det används ofta vid tillverkning av högfrekvensskivor, där ett skyddande lager läggs till ytan av koppar för att förhindra oxidation och förbättra svetsprestanda. Det finns många ytbehandlingsprocesser för högfrekvensskivor, inklusive guldplätering, immersionsguld, nickelpalladiumguld, silverplätering, tennsprayning, OPS, etc. Olika ytbehandlingsprocesser har olika egenskaper och användningsscenarier. Här introducerar vi främst de två vanligaste metoderna: guldplätering och nedsänkningsguldplätering.
Ytbehandlingsprocess för högfrekvent kartongproduktion: guldplätering
Guldplätering är en metod för att avsätta ett lager av guld på ytan av koppar genom elektrokemiska reaktioner. Guld är en mycket stabil metall som inte oxiderar och har hög ledningsförmåga och lödbarhet, så guldplätering kan effektivt skydda kopparkretsar och förbättra prestanda och livslängd för PCB. Fördelarna med guldplätering är:
1. Guldpläterade högfrekvensbrädor kan lagras under lång tid utan missfärgning eller försämring, vilket gör dem lämpliga för långtidsanvändning eller förvaring.
2. Det guldpläterade högfrekvenskortet tål höga temperaturer utan att falla av eller deformeras, vilket gör det lämpligt för högtemperatursvetsning eller högtemperaturarbetsmiljöer.
3. Guldpläterade högfrekvenskort kan förbättra signalöverföringskvaliteten, minska signalförluster och störningar och är lämpliga för högfrekventa, höghastighets- och högprecisionskretsar.
Ytbehandlingsprocess för högfrekvent kartongproduktion: immersionsguld
Sjunkande guld är en metod för att avsätta ett lager av guld på ytan av koppar genom kemiska reaktioner. Skillnaden mellan nedsänkningsguld och guldplätering är att nedsänkningsguld endast avsätter guld på löddynan, medan guldplätering är guldplätering på hela kretsen. Fördelarna med att sänka guld inkluderar:
1. Kretsen för högfrekvenskortet med sänkt guld är slät och platt, utan utsprång eller fördjupningar, lämplig för ytmonteringsteknik och installation av mikrokomponenter.
2. Lödprestandan hos högfrekventa skivor med gulddeponering är bra eftersom kristallstrukturen för gulddeposition är finare än guldplätering, vilket gör det lättare att binda med lod, och hårdheten för gulddeposition är lägre än för guld plätering, vilket gör det mindre sannolikt att orsaka sprödhet i lödfogar.
3. Signalöverföringskvaliteten på högfrekvenskortet med sänkt guld är bra eftersom det sjunkna guldet bara sjunker på lödkuddarna, vilket inte påverkar kretsens impedans, och den sjunkna guldkretsen producerar inte guldtrådar, vilket minskar risken för fel.