Hdi(High-Density Interconnect) Högfrekventa kort och blinda begravda hålkretskort har olika tillämpningar och tekniska egenskaper inom området PCB (tryckt kretskort).
1. Struktur och definition
HDI högfrekventa styrelse
HDI högfrekventa kort är en högdensitet sammankopplad kretskort som kännetecknas av hög ledningstäthet, liten storlek och lätt vikt. Den uppnår kretsdistribution med hög densitet genom att använda mikroblind begravd hålteknik. HDI -kort använder vanligtvis laserdirektborrteknologi för att uppnå mindre öppningar och högre ledningstäthet.
Blind begravd hålkretsskiva
Blind begravd hålkretskort hänvisar till ett kretskort som använder blind hål och begravd hålteknologi i PCB. Blinda hål hänvisar till genomhålen som förbinder de inre och yttre skikten i en PCB utan att tränga igenom hela brädet; Begravda hål är genom hål som förbinder de inre skikten och inte är synliga från ytan på PCB. Blinda begravda hålkretsskivor är inte nödvändigtvis HDI -skivor, men HDI -skivor inkluderar vanligtvis blinda hål och begravda hål.
2. Produktionsprocess
HDI högfrekventa styrelse
Produktionsprocessen för HDI högfrekventa kort är relativt komplex, vilket vanligtvis kräver flera laserborrningar och pressande steg. I ett sexskikts kretskort kan till exempel ett första ordning HDI-kort kräva en laserborrning, medan ett andra ordning HDI-kort kräver två laserborrning. Dessutom kan HDI -brädor också innehålla mönster för svindlade och staplade hål, vilket ökar tillverkningens komplexitet.
Blind begravd hålkretsskiva
Produktionsprocessen för blinda begravda hålkretsbrädor är relativt enkel, främst involverar borrning och metalliseringsprocess av blinda hål och begravda hål. Även om blinda begravda kretskort också kan uppnå mindre öppningar genom laserborrning, kräver det inte nödvändigtvis komplexa multipla borrningar och pressande steg som HDI -kort.
3. Applikationsfält
HDI högfrekventa styrelse
HDI-högfrekventa kort används vanligtvis i avancerade elektroniska produkter som smartphones, surfplattor och andra bärbara enheter på grund av deras höga täthet och prestanda. Dessa enheter har höga krav för storlek, vikt och prestanda för PCB, vilket gör HDI -kort till ett idealiskt val.
Blind begravd hålkretsskiva
Blinda begravda hålkretsbrädor har ett brett utbud av applikationer, inte begränsade till avancerade elektroniska produkter. Det kan användas i olika situationer som kräver sammankoppling med hög densitet, men det kräver inte nödvändigtvis samma nivå av hög densitet och högpresterande som HDI-brädor. Till exempel kan vissa elektroniska produkter i mitten till låg till låg ände också använda blind begravd hålteknologi för att öka ledningstätheten.
4. Kostnad
HDI högfrekventa styrelse
På grund av den komplexa tillverkningsprocessen för HDI högfrekventa kort och behovet av avancerad laserborrningsteknik och material är deras kostnad vanligtvis höga. Denna höga kostnad gör att HDI-kort huvudsakligen används i avancerade elektroniska produkter som kräver extremt hög prestanda.
Blind begravd hålkretsskiva
Kostnaden för blinda begravda hålkretsskivor är relativt låga eftersom det inte kräver komplexa tillverkningsprocesser som HDI -kort.