Som bärare av olika komponenter och navet i kretssignalöverföring har PCB blivit den viktigaste och mest kritiska delen av elektroniska informationsprodukter. Dess kvalitet och tillförlitlighetsnivå avgör kvaliteten och tillförlitligheten för hela den elektroniska utrustningen. Med miniatyriseringen av elektroniska informationsprodukter och miljöskyddskraven blyfritt och halogenfritt, utvecklas även PCB i riktning mot hög densitet, hög Tg och miljöskydd.
Även om det gradvis utvecklas i en bättre riktning, på grund av kostnads- och tekniska skäl, har PCB ett stort antal felproblem i produktions- och applikationsprocessen, vilket har orsakat många kvalitetstvister. För att ta reda på orsaken till felet för att hitta lösningen på problemet och särskilja ansvaret måste felanalysen göras på de felfall som inträffat.
När du analyserar felet på ett PCB, om du vill få fram den exakta orsaken eller mekanismen för felet eller felet på PCB:n, måste du följa de grundläggande principerna och analysprocessen eller kan få felaktiga slutsatser.