1. Processflöde
Bearbetningen av kretskort påverkas lätt av många faktorer, såsom antalet lager, stansprocess, ytbeläggningsbehandling och andra tekniska processer, som alla kommer att påverka kvaliteten på pcb-färdiga produkter, så det är nödvändigt att fullt ut överväga processmiljön och processkretskortsproduktionen, utrustningens egenskaper måste flexibelt ändras enligt typerna av kretskort och bearbetningskrav.
2. Substrat
Bearbetningssubstrat är huvudsakligen indelade i två typer: organiska material och oorganiska material. Valet av substrattyper för bearbetning av kretskort kräver en mängd olika egenskaper, inklusive dielektriska egenskaper, kopparfolietyper, basspårtjocklek och processbarhetsegenskaper. Den viktiga faktorn som påverkar det tryckta kretskortets prestanda är tjockleken på ytkoppfolien. Om tjockleken är tunnare har den en stor fördel för bekvämligheten med etsning och mönstrets precision.
3. Produktionsmiljö
Produktionsverkstadens miljö är en mycket viktig aspekt för tillverkning av kretskort, eftersom regleringen av verkstadens miljötemperatur och miljöfuktighet båda är avgörande faktorer. Om miljötemperaturen fluktuerar för mycket är det troligt att det orsakar PCB-baserat Hålet i materialkortet är trasigt. Om miljön är för fuktig kommer det att vara skadligt för substratens prestanda med stark vattenabsorption, vilket främst återspeglas i de dielektriska egenskaperna. I processen att producera små och medelstora kretskort bör lämpliga miljöförhållanden upprätthållas.