Hur man minskar eller eliminerar deformation orsakad av olika materialegenskaper eller bearbetning har blivit ett av de mest komplexa problemen somPCB-tillverkarevid provtagning av PCB-kort. Följande är några av orsakerna till deformation:
1. Vikten på själva kretskortet kan orsaka bucklor och deformation av kortet
I allmänhet använder en återflödesugn en kedja för att driva kretskortet framåt i återflödesugnen. Om det finns överviktiga delar på brädan eller om brädans storlek är för stor, kommer den att visa ett konkavt fenomen i mitten på grund av sin egen vikt, vilket orsakar böjning av brädan.
2. Djupet på V-Cut och anslutningslisten kommer att påverka panelens deformation
V-Cut är processen att skära spår på ett stort materialark, så området där V-Cut sker är benäget att deformeras.
3. Deformation orsakad under bearbetning av PCB-kort
Orsakerna till deformation av PCB-kortbearbetning är mycket komplexa, som kan delas in i två typer av stress: termisk stress och mekanisk stress. Termisk spänning genereras huvudsakligen under pressningsprocessen, medan mekanisk spänning huvudsakligen genereras under staplings-, hanterings- och gräddningsprocesserna av plattorna. Låt oss ta en kort diskussion i ordningsföljd för processen.
Kopparklädd plåt inkommande material: Storleken på den kopparbeklädda plåtpressen är stor, och det finns en temperaturskillnad i olika områden av värmeplattan, vilket kan leda till små skillnader i hartshärdningshastighet och -grad i olika områden under pressningsprocessen . Lokal stress kan också genereras, som gradvis släpper och deformeras i framtida bearbetning.
Pressning: PCB-pressningsprocessen är huvudprocessen som genererar termisk spänning, som frigörs under efterföljande borrnings-, formnings- eller grillprocesser, vilket resulterar i deformation av skivan.
Bakningsprocess för lödmask och tecken: På grund av lödmaskbläckets oförmåga att staplas med varandra under stelning, kommer PCB-skivor att placeras vertikalt i racket för bakning och härdning, och kortet är benäget att deformeras under egenvikt eller stark vind i ugnen.
Utjämning av varmluftslod: Hela utjämningsprocessen för varmluftslod är en plötslig uppvärmnings- och avkylningsprocess, som oundvikligen leder till termisk stress, vilket resulterar i mikrotöjning och övergripande deformation och vridningszon.
Förvaring: PCB-kort sätts i allmänhet stadigt in i hyllorna under det halvfärdiga lagringsskedet. Felaktig justering av hyllans täthet eller stapling under lagring kan orsaka mekanisk deformation av skivorna.
Utöver ovanstående faktorer finns det många andra faktorer som påverkar deformationen av PCB-kort.