I high-endPCB tillverkningkedja är ytbehandling inte längre bara en enkel "antioxidationsbeläggning", utan en nyckellänk som direkt bestämmer signalintegritet, svetsutbyte och produktens livscykeltillförlitlighet. Speciellt i scenarier med hög efterfrågan som t.exhög frekvensradiofrekvens, fordonsintelligens, industriell kontroll och flyg, att välja fel ytbehandlingsprocess leder ofta till dålig lödning och lödning under SMT-stadiet, och även långvariga dolda faror som signaldrift och kontaktfel efter installation och drift på kundsidan.
ENIG: Branschens första val för mycket pålitliga kontaktscenarier
Guldavsättningsprocessen bildar ett nickelskikt och ett tunt guldskikt på kopparytan genom kemisk avsättning. Med utmärkt planhet, långvarig oxidationsbeständighet och stabil kontaktledningsförmåga har den blivit det vanliga valet för scenarier med extremt höga krav på anslutningssäkerhet. I 18-lagers blindhålsbrädeprojektet använder Uniwell Circuits nedsänkningsguldprocessen för att hantera det täta BGA-kuddeområdet på brädet, strikt kontrollerar nickelskiktets tjocklek till 3-5 μm och stabiliserar guldskiktets tjocklek vid 0,05-0,1 μm, vilket effektivt undviker problemet med att kontaktmotståndsdrift uppstår i vanlig process.
Immersion Silver: En lösning med låg förlust för högfrekventa RF-signaler
Silveravsättningsprocessen ersätter direkt ett silverskikt av hög renhet på kopparytan, utan den magnetiska förlusten av nickelskiktet i guldavsättningsprocessen, och uppvisar utmärkta signalöverföringsegenskaper vid höga frekvenser. I det 77GHz fordonsmonterade millimetervågsradarprojektet för högfrekvenskort använder Uniwell Circuits silverdeponeringsprocessen istället för det konventionella gulddeponeringsschemat. De uppmätta data visar att ökningen av insättningsförlusten i 28GHz-frekvensbandet endast är 0,4dB/100mm, och signalöverföringsförlusten i 77GHz-frekvensbandet är 0,07dB/cm lägre än den i gulddeponeringsprocessen, vilket avsevärt minskar energiförlusten för radarsignalen på överföringsavståndsåtervinningsvägen och effektivt förbättrar radardetektionsdetektionen. Denna process, med dess fördelar med hög planhet och låg resistivitet, har blivit den föredragna lösningen för RF-mikrovågskort, millimetervågsantennkort och kameramodulkort, speciellt lämpliga för 5G-kommunikation och intelligenta körrelaterade produkter som är känsliga för signalförlust.
Immersion Tenn: Ett val med hög svetshållfasthet för industriell kontroll och fordonselektronik
Tennavsättningsprocessen ersätter ett lager av rent tenn på kopparytan, vilket möjliggör tillräcklig legeringsreaktion med lodet, vilket resulterar i hög svetshållfasthet samtidigt som en god ytplanhet bibehålls. I PCB-projektet för järnvägstransiteringsstyrkortet använder Uniwell Circuits den sjunkande tennprocessen för att hantera ett stort antal högeffekts genomgående hålenheter och ytmonterade komponenter på kortet. Genom att strikt kontrollera tjockleken på tennskiktet och lagringsmiljön efter produktion kontrolleras risken för tillväxt av tennhårhår inom industristandardområdet. Efter slutförandet av svetsningen förblev draghållfastheten hos lödfogarna på brädet stabil på över 40N och klarade framgångsrikt temperaturcykeltestet på -40 grader ~+85 grader som krävs av järnvägstransportindustrin 1000 gånger. Det fanns inga sprickor eller virtuella lödningsfenomen i lödfogarna. Denna process är allmänt tillämpbar på scenarier som kraftkort, kontrollkort för laddstationer och elektroniska styrenheter för fordon, särskilt för produkter av industrikvalitet som kräver hög svetsfasthet och stora temperaturskillnader i arbetsmiljön.
OSP (Organic Solderability Protective Film): En högkostnadseffektiv lösning för HDI-kort med hög densitet
OSP-processen bildar en mycket tunn organisk antioxidationsfilm på en ren kopparyta, som sönderdelas vid upphettning under svetsning för att exponera färsk kopparyta. Den har extremt hög ytplanhet och låg miljökostnad. I 16-lagers första ordningens HDI-smarttelefonmoderkortsprojekt antar Uniwell Circuits OSP-processbehandling för att noggrant kontrollera filmtjockleken inom 0,2-0,5 μm, perfekt anpassad till den ultrafina komponenten 01005 och QFN-enheten med 0,3 mm stiftavstånd på kortet. SMT-chiputbytet för detta kort har nått 99,2%, mycket högre än branschgenomsnittet. Samtidigt, med sina låga signalförlustegenskaper, säkerställer den effektivt integriteten för höghastighetssignalöverföring på moderkortet. Denna process är särskilt lämplig för moderkort för mobiltelefoner, moderkort för bärbara datorer, HDI-kort med hög densitet och högfrekventa höghastighetskort, och är lämplig för konsumentelektronik och kommunikationsprodukter som kräver extremt hög komponentledningstäthet.
ENEPIG: Process med ultrahög tillförlitlighet i extrema miljöer
Den kemiska nickelpalladiumguldprocessen antar en nickelpalladiumguld treskiktsdepositionsstruktur, som helt löser problemet med svartplåtsnickelkorrosion i traditionella gulddeponeringsprocesser och uppvisar utmärkt termisk cyklisk stabilitet och svetskompatibilitet. I flygplansprojektet använder Uniwell Circuits ENEPIG-teknik för bearbetning. Efter att framgångsrikt slutföra tre blyfria återflödeslödningsprocesser bibehåller ytan på löddynorna fortfarande god lödbarhet. Den har klarat det 1000 timmar långa saltspraytestet som krävs av flygstandarder, utan korrosion på ytan och utan fel i lödfogarna. Denna process stöder också trådbindningsteknik, vilket helt uppfyller de stränga tillverkningskraven för avancerade förpackningsbärare. Denna process är det föredragna valet för områden med hög tillförlitlighet som militär, medicinsk utrustning och avancerade halvledartestbrädor, speciellt lämplig för produkter som kräver flera återflödeslödningar och långvarig drift i tuffa miljöer.
Det finns ingen absolut "optimal process" för PCB-ytbehandling, bara den "mest lämpliga processen" som exakt matchar produktapplikationsscenariot, monteringsprocessen och kraven på tillförlitlighet. Kundernas kärnbehov inom olika branscher varierar mycket: hemelektronik eftersträvar hög densitet och låg kostnad, RF-kommunikation eftersträvar låg signalförlust, fordonsindustri eftersträvar långsiktig tillförlitlighet och flygindustrin strävar efter stabil prestanda i extrema miljöer.
högfrekventa PCB, HDI