Är du fortfarande orolig för problem som lödmask Ink Misjustering efter att ha gjort en beställning innan du har gjort ett PCB -prov? Idag kommer Uniwell -kretsar specifikt att förklara hur man löser kundens problem med lödmask Ink -felinställning, eftersom dessa problem redan har förhindrats i vår tekniska design eller produktionsprocess.
Uniwell Circuits har 18 års PCB -tillverkningsupplevelse sedan etablering 2007 och har utvecklat en mycket omfattande designmetod och kvalitetskontrollsystem för många kvalitetsfrågor i sig själv och branschen.
Så när det gäller vårt företags kontrollåtgärder, efter att kunden har slutfört beställningen och levererade PCB, gav de oss feedback att inte bara PCB -kvaliteten uppfyllde kraven, utan de förstod äntligen orsakerna till dessa problem och löst år av problem och tvivel.
Förskjutning av lödmaskfärg
1. Biverkningar
En ny kund har tidigare rapporterat att möta bläck- och pad -felanpassning på en PCB, vilket resulterar i att en sida av dynan täcks av bläck och dynstorleken blir mindre. Denna typ av PCB -defekt kan hindra lödningen av ytmonteringsanordningar och är en allvarlig och vanlig PCB -kvalitetsproblem.
 |
| Förskjutning av lödmaskfärg |
2. Rotorsak
PCB -tryckning av lödmaskbläck används vanligtvis genom skärmtryck eller elektrostatisk sprutning. Endera metoden involverar att skriva ut hela ytan med lödmaskfärg, som jämnt täcker ytan på löddynan med ett lager bläck. Att exponera löddynan kräver emellertid en kombination av exponering och utveckling. Traditionella lödmaskexponeringsmetoder, såsom CCD -exponeringsmaskiner eller manuella exponeringsmaskiner, kräver användning av film som ett mediumverktyg. När filmmönstret är feljusterat med PCB -löddynan kommer kanten på löddynan att täckas av bläck.
 |
| Efter att filmen är kopplad till PCB -kortet är dess överlappningsgrad benägen att avvikelse |
Faktorer som påverkar överlappningen mellan film och PCB:
| Serienummer | påverkningsfaktor | skiss | Detaljerad beskrivning |
| 1 | Dålig dimensionell stabilitet hos film (negativ) | Temperatur- och fuktighetskänslighet | Filmmaterial (vanligtvis polyesterbaserade) är mycket känsliga för temperatur och luftfuktighet. Fluktuationer i miljötemperatur och luftfuktighet (till och med små förändringar i lagring, transport eller operationsområden) kan orsaka värmeutvidgning och sammandragning eller fuktabsorption/förlustutvidgning/sammandragning av film. Detta är en av de främsta orsakerna. |
| Åldrande och stressutsläpp | Film kommer gradvis att åldras under processen för plåttillverkning, användning och lagring och intern stressfrisättning kommer att orsaka långsamma förändringar i storlek. | ||
| Fysisk skada | Film är sträckt, vikta eller repas under drift, vilket resulterar i lokal eller övergripande deformation | ||
| 2 | Dimensionella förändringar av PCB -underlag | Pre -processpänningsackumulation | Under förprocessen för laminering, borrning, kopparavsättning, överföring av yttre skiktgrafik, elektroplätering, etsning etc. påverkas PCB av mekanisk stress (såsom svullnad och vridning) och termisk stress. Dessa spänningar kanske inte har frisatts eller stabiliserats under lödmaskprocessen. |
| Materiella egenskaper | Utvidgningskoefficienten av kopparklädda laminat (CCL) i de längsgående och tvärgående riktningarna (x/y) kan skilja sig, vilket leder till substratdeformation. | ||
| 3 | Dimensionella förändringar av PCB -underlag | Dålig vakuumadsorption | Vakuumgraden är otillräcklig för att tätt och smidigt fästa filmen och PCB på exponeringstabellen. |
| Åldring, skada eller lokalt läckage av vakuumtätningsremsan (hudpåse) kan leda till otillräcklig lokal adsorptionskraft, vilket orsakar lokal glidning eller vridning av filmen eller PCB under exponering. | |||
| Exponeringstabellen är ojämn eller innehåller främmande föremål, som påverkar vakuumtätningen och adsorptionens enhetlighet | |||
| Noggrannhet och statusfrågor för exponeringsutrustning | Positioneringssystemfel | PIN- eller CCD -visuellt justeringssystem som används för justering har otillräcklig noggrannhet eller felaktig kalibrering | |
| Slitage på stiftet eller storleken avvikelse för positioneringshålet (verktygshål) på PCB, burrs och fläckar kan orsaka luckor eller avvikelser i justering av stiftet. | |||
| Felaktiga eller skadade positioneringsmärken på filmen | |||
| Utrustningens mekanisk noggrannhet | Utrustningsramar, styrskenor, transmissionsmekanismer etc. har slitage, löshet eller minskad noggrannhet | ||
| 4 | Operativa och processkontrollfaktorer | Felaktig justeringsoperation mellan film och PCB | Visuella fel, brist på kunskaper eller vårdslöshet i manuell inriktning kan resultera i felaktig initial justering. |
| Dålig kontroll av miljötemperatur och fuktighet | Temperatur- och fuktighetsfluktuationerna i exponeringsverkstaden och filmlagringsområdet är för stora för att uppfylla strikta processkontrollstandarder (såsom 22 ± 1 grad C, 50 ± 5% RH), vilket resulterar i kontinuerliga förändringar i filmen och substratet under exponeringsprocessen | ||
| Felaktig filmhantering | Överdriven användning av film (utmattad livslängd), hård lagringsmiljö (hög temperatur och fuktighet/direkt solljus) och misslyckande med handskar under hämtning kan resultera i kontaminering eller lokal termisk deformation. |
Sammanfattningsvis ligger kärnan i feljustering av filmexponering i "förändringarna" i filmen och underlaget själva, liksom det komplexa justeringssystemet som förlitar sig på konstgjord vision och drift, vilket resulterar i låg noggrannhet och instabilitet.
3. Uniwell Circuits Solution
Uniwell Circuits fokuserar på krav på hög precision som hög nivå, högfrekventa, höghastighet, mjuk hård kombination, HDI, etc. För att helt eliminera problemet med instabil storlek orsakad av film och bläckförskjutning på lödkuddar orsakade av låg justeringsnoggrannhet för traditionella exponeringsmaskiner, har vi introducerat en lödmaskor som är master master-exponering på 2023. Denna anställning av låg anpassningsanvändning (ANMÄRKNING AV ANMÄRKNING (NO-filmer som inte har någon film, som inte har någon film, har vi introducerat en lödmaskor som är master master-exponering på 2023. Denna anställning av lågt anställning av traditionella exponeringsmaskiner, vi har introducerat en lödmaskor för att lödas. Grepp automatiskt Mark Point -inriktningen och har ett svullnad och krympande läge som perfekt anpassar sig till förändringar i substratstorlek. Sedan denna utrustning introducerades har lödmaskförskjutningen förbättrats avsevärt och har fått enhälligt beröm från företaget och kunderna!
LDI -exponeringsprocessdemonstration:
1. PCB -kort som ska vara lödmask exponerad, innehåller BGA -mönster och tätt packade lödkuddar
2. Hämta lödmaskmönsterdata baserat på PCB -modell
3. Ta tag i märkningspunkterna runt brädet, anpassa dem och börja avslöja dem
4. Efter utvecklingen var inriktningseffekten mellan lödmaskfönstret och dynan mycket bra och dynan var visuellt helt centrerad
I framtiden kommer Uniwell -kretsar att fortsätta att uppmärksamma branschtrender, alltid prioritera kundservice, lösa kundproblem och ge kunderna utmärkta erfarenheter i samarbete med Uniwell Circuits.