Varför är de flesta PCB flerskiktskort jämnt numrerade? Det finns nästan inga udda lager. På grund av dessa skäl är PCB-kort uppdelade i enkelsidiga, dubbelsidiga och flerskiktiga. Det finns ingen gräns för antalet lager av flerskiktskort. För närvarande finns det 100 flerlagers PCB, och de vanliga flerlagers PCB är fyra lager och sex lager kort.
Relativt sett har mönsterkort med jämna lager fler fördelar än mönsterkort med udda lager.
På grund av bristen på ett lager av medium och folie är råvarukostnaden för PCB med udda nummer något lägre än för PCB med jämna nummer. Bearbetningskostnaden för udda lager PCB är dock betydligt högre än för jämna lager PCB. Bearbetningskostnaden för den inre
skiktet är detsamma, men folie-/kärnstrukturen ökar avsevärt bearbetningskostnaden för det yttre skiktet.
1. Udda lager PCB kräver tillägg av icke-standardiserade laminerade kärnbindningsprocesser ovanpå kärnstrukturprocessen. Jämfört med kärnkraftsstrukturer har fabriker som lägger till folie utanför kärnkraftsstrukturen lägre produktionseffektivitet. Innan lamineringslimning kräver den yttre kärnan ytterligare bearbetning, vilket ökar risken för repor och etsningsfel.
2. Balanserad struktur för att undvika böjning. Det bästa skälet till att designa en PCB utan udda lager är att de udda lagren på kretskortet är benägna att böjas. Efter slutförandet av flerskiktskretsbindningsprocessen, när kretskortet svalnar, kommer olika lamineringsspänningar att få kretskortet att böjas när kärnstrukturen och foliestrukturen svalnar. När kretskortets tjocklek ökar ökar risken för böjning av komposit-PCB med två olika strukturer. Nyckeln till att eliminera böjning av kretskort är att använda balanserad laminering. Även om det böjda kretskortet till viss del uppfyller specifikationskraven kommer den efterföljande bearbetningseffektiviteten att minska, vilket leder till ökade kostnader. På grund av behovet av speciell utrustning och processer under monteringsprocessen kan placeringsnoggrannheten för komponenter minskas, vilket påverkar kvaliteten.
Det är med andra ord lättare att förstå: i PCB-processen är fyra lagerskivor lättare att kontrollera än trelagerskivor. Främst när det gäller symmetri, kan skevningen av fyrskiktskortet kontrolleras under 0,7 % (enligt IPC600-standarden), men när storleken på treskiktskortet är stor kommer skevningen att överskrida detta standard, vilket kommer att påverka tillförlitligheten för SMT-patchen och hela produkten. Därför designar chefsdesignern inga udda lagerbrädor. Även om det udda lagret implementerar denna funktion kommer det att utformas som ett pseudojämnt lager, med 5 lager designade som 6 lager och 7 lager designade som 8 lager.
Jämnt lager PCB
Baserat på ovanstående skäl är de flesta PCB flerskiktskort utformade med jämna lager och färre udda lager.