Högfrekventa kretskortspelar en avgörande roll inom många-högteknologiska områden som kommunikation, radar, satellitnavigering etc. på grund av deras utmärkta prestanda. Dess tillverkningsprocess integrerar multidisciplinär kunskap som materialvetenskap, precisionsbearbetningsteknik och elektronikteknik, med extremt stränga krav på noggrannhet och kvalitet.
1, produktion av inre lagerkretsar
Använder fotolitografiteknik för att överföra kretsmönster till ytan av koppar-klädda laminat. Applicera först fotoresist jämnt på kopparfolien, och efter exponering och framkallning, skydda kopparfolien som måste behållas med fotoresist, och lämna överskottet exponerat. Därefter etsas den exponerade kopparfolien bort med hjälp av etslösning för att bilda en inre skiktkrets. Avancerad litografiutrustning kan uppnå linjebredder och avstånd på 3 mil (0,0762 mm) eller ännu mindre, vilket säkerställer hög precision i kretsen.
2, Kompressionsprocess
Ordna kärnskivan och det halvhärdade arket i den inre skiktkretsen växelvis enligt designen, lägg dem i en lamineringsmaskin och tryck ihop dem vid en hög temperatur på 180-220 grader och ett högt tryck på 30-50kgf/cm². Den halvhärdade plåten smälter och stelnar, och skikten är sammanfogade för att bilda en flerskiktad skivstruktur. Temperatur- och tryckkontrollsystemet med hög precision säkerställer stabil kompression och undviker problem som svag bindning mellan skikten och ojämn plåttjocklek.
3, borrprocess
Använd en precisions-CNC-borrmaskin för att borra genom hål eller blinda hål enligt designen. För borrning med liten håldiameter under 0,2 mm bör en höghastighetsborrkrona med en hastighet på 100 000-200 000 varv per minut användas, och ett effektivt kylnings- och spånborttagningssystem bör utrustas för att säkerställa borrnoggrannhet och undvika grova hålväggar och grader. Borrpositionens noggrannhet kontrolleras inom ± 0,05 mm för att säkerställa efterföljande elektriska anslutningar.
4, Metallisering av hål
Metall (vanligtvis koppar) avsätts på väggarna i borrade hål genom kemisk plätering och elektroplätering. Kemisk plätering avsätter tunn koppar på porväggen utan ström, vilket ger en ledande grund för galvanisering; Galvanisering och elektrifiering avsätter ytterligare kopparjoner på porväggen och förtjockar den till 20-35 μm. Se till att kopparskiktet är likformigt och tätt, ordentligt bundet till porväggssubstratet, förhindrar hålrum och delaminering och säkerställer stabila elektriska anslutningar.
5, Yttre lager krets produktion
I likhet med kretsprocessen för det inre skiktet används också fotolitografi och etsningstekniker. Applicera fotoresist på ytan av det tryckta kretskortet efter hålmetallisering, överför det yttre kretsmönstret genom exponering och framkallning och etsa överskott av kopparfolie för att bilda kretsar. Var mer uppmärksam på ytkvaliteten under produktionen, förhindra repor och bucklor och säkerställ elektrisk prestanda och svetsbarhet.
6, Ytbehandling
(1) Sjunkande guldprocess
Genom kemisk avsättning bildas ett 0,05-0,1 μm guldskikt på ytan av det tryckta kretskortet. Guldskiktet har god ledningsförmåga, lödbarhet och korrosionsbeständighet och används ofta i avancerad kommunikation, flyg och andra elektroniska produkter som kräver hög tillförlitlighet.
(2) OSP-bearbetning
Beläggning av organisk skyddsfilm på ytan av det tryckta kretskortet, bildar en tät molekylär film på kopparytan för oxidationsbeständighet, utan att påverka lödning, låg kostnad, enkel process, lämplig för allmänna elektroniska produkter och förlänger lagring och livslängd.
(3) Golden finger bearbetning
För gränssnittsdelar som kräver frekvent in- och urkoppling, såsom minnesmodulens guldfingrar, används elektropläteringsteknik för hårdguld för att bilda ett 0,5-1 μm hårt och slitstarkt guldskikt, vilket säkerställer tillförlitlig elektrisk anslutning vid flera in- och urkopplingar.
7, Provning och inspektion
Utseendeinspektion: Genom att manuellt inspektera kretskortets yta genom visuell inspektion eller AOI-utrustning kan defekter som kortslutningar, öppna kretsar och ofullständig etsning kontrolleras. AOI-utrustning kan snabbt och exakt upptäcka små problem.
Dimensionsmätning: använd högprecisionsmätverktyg som anime och tertiära mätinstrument för att mäta den övergripande dimensionen, håldiametern, linjebredden och linjeavståndet på PCB-kortet för att säkerställa att designkraven uppfylls, avvikelsen kontrolleras inom toleransintervallet och monteringsproblem undviks.