De viktigaste skillnaderna i prestanda mellan HDI-kort och vanliga kretskort. Enkelt uttryckt,HDI-kortär betydligt bättre än vanliga kretskort i hög-signalöverföring, anti-störningsförmåga och värmeavledningsprestanda, men kostnaden är också högre. Det finns specifika skillnader enligt följande:
1. Högfrekvent signalöverföringsförmåga
HDI-kort förkortar signalvägar genom mikrohåls- och blinda begravda hål-teknologier, stöder hög-signalöverföring upp till 40GHz, lämplig förhög-frekvensscenarier som 5G-basstationer och-höghastighetsnätverksutrustning. Vanliga kretskort har dock långa signalvägar, höga parasitära parametrar och svag hög-frekvent prestanda, vilket gör dem mer lämpade för lågfrekventa tillämpningar som hushållsapparater och strömförsörjning.
2. Antistörningsförmåga
HDI-kort använder speciella substrat som PTFE och LCP för att optimera dielektriska egenskaper och minska radiofrekvensstörningar (RFI) och elektromagnetiska störningar (EMI) genom mikroporös teknik för att förbättra signalintegriteten. Vanliga kretskort har relativt svaga anti-interferensegenskaper och är lämpliga för produkter som inte kräver hög signalkvalitet.
3. Värmeavledningsprestanda
HDI-kort uppnår en mer enhetlig värmeledningsbana och starkare värmeavledningsförmåga genom hög-densitetsledningar och mikrohålsteknik, vilket gör dem lämpliga för hög-effektenheter som avancerade-servrar och bilelektronik. Vanliga kretskort har genomsnittlig värmeavledningsprestanda och är lämpliga för konventionella elektroniska produkter med låg strömförbrukning.
4. Elektrisk prestanda
HDI-kort har en kort signalväg, små rester av genomgående hål, lägre parasitisk induktans och kapacitans och bättre elektrisk prestanda, vilket gör det lämpligt för hög-dataöverföring och hög-signalöverföring. Vanliga kretskort har relativt svag elektrisk prestanda och är lämpliga för låg-scenarier.
5. Storlek och vikt
HDI-kort har hög ledningstäthet, med en linjebredd och avstånd på mindre än 50 mikron. Skivans tjocklek kan komprimeras till inom 0,8 millimeter, vilket gör den mindre i storlek och lättare i vikt. Linjebredden och avståndet på vanliga kretskort överstiger vanligtvis 0,1 millimeter, och skivans tjocklek ökar avsevärt med antalet lager, vilket resulterar i större storlek och vikt.
6. Designflexibilitet
HDI-kort stöder enheter med högt antal stift/fina stigningar (som BGA, CSP, QFN), med hög designflexibilitet och förmågan att implementera mer komplexa kretsar i begränsat utrymme. Vanligt kretskort har låg ledningstäthet och begränsad designflexibilitet.
7. Tillämpningsscenarier
HDI-kort används främst inom områden som mobiltelefoner, 5G-basstationer, bilelektronik, flyg, medicinsk utrustning etc. som kräver strikta utrymmes- och prestandakrav. Vanliga kretskort används ofta i hushållsapparater, strömförsörjning, belysning och andra konventionella produkter.
8. Kostnad
Tillverkningsprocessen för HDI-kort är komplex och kräver laserborrning, multipelpressning etc., och kostnaden är mer än 30% högre än den för vanliga PCB. Den vanliga PCB-processen är enkel, lämplig för stor-produktion och har låg kostnad.
Kort sagt, om du behöver kretsdesign med hög-frekvens, hög-densitet och hög-prestanda är HDI-kort ett bättre val. Om kostnadskänsliga och prestandakrav inte är höga räcker det med vanliga PCB.
HDI-kort med hög-frekvens