PCB-skarvning är en av de viktiga processerna som utförs vid PCB-bearbetning, som används allmänt inom området PCB-bearbetning, särskilt vid produktion av stora mängder och högdensitet PCB-kort. Denna process antas allmänt.
Metoden för PCB -montering
1. Substratpanelmontering
Underlagsskärning involverar huvudsakligen bindning av två underlag tillsammans genom kontrollerad varmpressning, och denna metod är huvudsakligen lämplig för dubbelsidiga och flerskiktsbrädor. Fördelarna med denna metod är stabil struktur, stark prestanda och förmågan att förbättra jordning och signalisolering.
2. SPESSPROCESS BOARD SPLICING
Den huvudsakliga tillämpningen av denna metod är i produktion av storskaliga och komplexa PCB-kort, där reservprocessbrädor används för skarvning. Fördelen med denna metod är att minska kostnaden för processen och förbättra produktionseffektiviteten, men den måste också beaktas i förväg i PCB -design.
3. kantklyvningskort
Denna metod involverar främst produktion och bearbetning av PCB -kanter. När flera enskilda paneler måste anslutas kan denna metod användas för skarvning, vilket är mer bekvämt, men uppmärksamheten bör ägnas åt ledningarna i skarvningen. Fördelen med denna metod är att den är bekväm, snabb och inte benägen att problem, men stabiliteten i anslutningen är inte lika bra som för underlagsskärmen.
4. Utför PCB -utskrift separat
Denna metod involverar främst individuell PCB -utskrift och bearbetning, där flera Sub PCB -kort först produceras och sedan mekaniskt skarvas för att underlätta massproduktion. Denna metod är mer lämplig för att hantera mindre enstaka paneler, och uppmärksamheten bör ägnas åt positionen och riktningen för skarvningen för att säkerställa stabiliteten i den totala strukturen.
Regler och metoder för PCB -montering
1. Arrangemang av skarvningsriktning
Innan du skarvar PCB -kort är det nödvändigt att ordna skarvningsriktningen. I allmänhet kan två brädor skarvas med motsatta tryckanvisningar för att uppnå ömsesidig återhållsamhet och undvika deformation eller problem under bearbetningen.
2. Bestämning av panelposition
Vid skarvning av PCB -kort bör uppmärksamhet ägnas åt att bestämma skarvningspositionen för att säkerställa den strukturella stabiliteten och uppfylla designkraven efter skarvning. Vid utformning av PCB är det också nödvändigt att överväga skarvläget och lämna utrymme för stiftinsättning, vilket underlättar senare inspektion och andra operationer.
3. Precisionskrav för panelmontering
Vid skarvning av PCB -kort bör uppmärksamheten ägnas åt noggrannheten i skarvningen för att undvika problem. Noggrann inspektion och kontroll av tillverkningsprocessen för PCB -kort är nödvändig. När du väljer skarvningsmetoden är det också nödvändigt att välja enligt den faktiska situationen för att säkerställa att det skarvade resultatet uppfyller designkraven.
4. Tvinga formell församling
När man väljer PCB -skarvningsmetoden är det nödvändigt att överväga styrelsens betydelse och kvalitetskrav, och olika skarvningsmetoder har också olika tillämpliga intervall. Om montering av högprecision och hög efterfrågan PCB-kort måste lämpliga metoder och tekniker väljas för att säkerställa integriteten i kvalitet och prestanda.