Glas PCB är en ny typ av kretskortmaterial tillverkat av en blandning av glasfiber och epoxiharts. Följande är en detaljerad förklaring om glas PCB:
Materiell sammansättning
Glas -PCB består huvudsakligen av en blandning av glasfiber och epoxiharts, och kombinationen av dessa två material ger glas PCB med utmärkta egenskaper såsom hög hållfasthet och hög temperaturbeständighet.
Prestationsfördelar
Hög styrka: Tillsatsen av glasfibrer ger glas PCB utmärkt mekanisk styrka och förmågan att motstå hög stress och tryck.
Hög temperaturmotstånd: Jämfört med traditionella FR4 -material har glas PCB bättre hög temperaturmotstånd och kan arbeta normalt vid höga temperaturer upp till 150 grader Celsius, utan att lätt uppleva problem som kretsbrytning och mjukning.
Flamskydd: Glas -PCB har god flamskydd och kan förhindra spridning av eld i viss utsträckning.
Ansökningsområden
På grund av dess utmärkta prestanda används glas-PCB: er i stor utsträckning i avancerade elektroniska produktfält som flyg-, järnvägstransport, militär utrustning etc. som har extremt höga prestanda krav för kretskort.
Miljöegenskaper
Glas -PCB innehåller inte skadliga ämnen som bly och kvicksilver, och dess produktionsprocess producerar inte giftiga gaser eller andra föroreningar, vilket uppfyller utvecklingsbehovet för modern energibesparing och miljöskydd.
Marknadens efterfrågan
Även om glas PCB har många fördelar, på grund av deras relativt höga kostnader, är marknadens efterfrågan relativt liten. Men med kontinuerlig utveckling av teknik och utvidgningen av den avancerade elektroniska produktmarknaden kommer marknadsapplikationerna och fälten för glas PCB att fortsätta att expandera.
2, glasepoxy-PCB (epoxiglasduk koppar-klädd laminat) är en ny typ av kompositmaterial tillverkat av alkalifri glasfiberduk som underlag, impregnerat med epoxiharts (eller flam-retardant epoxiharts) och täckt med elektrolytisk kopparfolie på en eller båda sidor, och sedan varm press.
Materiell sammansättning
Sammansatt av alkalifri glasfiberduk (armeringsmaterial), epoxiharts (lim) och elektrolytisk kopparfolie (ledande skikt) har den egenskaperna för hög mekanisk styrka och utmärkta dielektriska egenskaper.
Huvudegenskaper
Värmemotståndsnivå: Upp till F -nivån (155 grader), med betydande fuktmotstånd.
Elektrisk prestanda: Hög mekanisk styrka vid höga temperaturer och stabil elektrisk prestanda i miljöer med hög luftfuktighet.
Applikationsscenario: Lämplig för tillverkning av tryckta kretskort (PCB), det spelar en roll för att stödja kretsar och tillhandahålla fuktskydd.
Skillnad från traditionellFr4styrelse
Glasepoxy -PCB tillhör en typ av FR4 -substrat, men betonar bindningsegenskaperna mellan glasfiberduk och epoxiharts, och används vanligtvis i scenarier med högre krav för värmebeständighet och dielektriska egenskaper.