PCB är en av de viktigaste komponenterna i elektroniska produkter, och PCB-etsningsprocessen är ett oumbärligt steg i PCB-komponenttillverkningsprocessen. PCB-etsningsfaktorn hänvisar till etsmedlets förmåga att lösa upp kopparytan (Cu), och det är en nyckelparameter som bestämmer etsningshastigheten under etsningsprocessen.
Etsmedels funktion är att lösa upp kopparytan genom redoxreaktioner och frigöra elektroner i processen. Etsningsfaktorn är nära relaterad till valet av etsmedel. Valet av etsningsfaktor beror på etsmedlets egenskaper och arbetskraven.
Det finns flera metoder för att mäta PCB-etsningsfaktorer, och här introducerar vi den mest använda metoden - överföringshastighetsmetoden. Denna metod är baserad på transporthastighet och specifik yta och kan mäta parametrar som etsningshastighet, etsmedelskoncentration och etsningsfaktor.
Mätprincipen för överföringshastighetsmetoden är att sänka en kopparplatta i en viss koncentration av frätande lösning, samtidigt som gas införs i lösningen för att röra om bubblor på kopparytan. Därefter bestäms överföringshastigheten (dvs. förhållandet mellan koppar som lämnar en enhetsarea per tidsenhet) baserat på upplösningen av kopparplattans yta (vanligtvis vid föreningspunkten mellan klara och grumliga områden av den korrosiva lösningen) och tiden.
Mätningsprocessen för överföringshastighetsmetoden kräver uppmärksamhet på vissa frågor, såsom uppvärmning, syresättning och andra operationer. Dessutom är det nödvändigt att förbereda testutrustning och etsningslösning. Därför, innan mätning, är det nödvändigt att ha en detaljerad förståelse av testmetoderna och utrustningen.