Kärnskillnaden mellan-höghastighetstavlor och vanligakretskortligger i deras förmåga att stabilt sändahög-frekvensoch höghastighetssignaler, som direkt bestämmer deras material, design och tillämpningsscenarier.
Material är grunden: höghastighetskort måste använda specialmaterial med låg dielektricitetskonstant (Dk) och låg förlustfaktor (Df), som PTFE eller Rogers-ark, för att få signalen att gå snabbt och ha låg förlust. VanligFR-4material är tillräckligt för vanliga kretskort, med låg kostnad men begränsad prestanda.
Designen är själen: höghastighetskort är utformade som precisionstransportnätverk, med strikt impedanskontroll, differentialledningar, undvikande av rätvinkeldirigering och hänsyn till strömintegritet och värmeavledning för att förhindra signaldistorsion. Vanlig kretsdesign är mycket enklare, så länge som kretsen är ansluten.
Användning: Höghastighetskort är "hjärtat" i hög-teknologiska enheter som 5G-basstationer, AI-servrar och bilradar, medan vanliga kretskort används på platser där signalkraven inte är höga, som hushållsapparater och leksaker.
Vad är skillnaden mellan-höghastighets kretskort och vanliga kretskort
Det finns betydande skillnader i design, material, tillverkningsprocesser och prestanda mellan kretskort med hög-hastighet (Printed Circuit Boards) och vanliga kretskort. Den här artikeln ger en detaljerad introduktion till skillnaderna mellan höghastighetstryckta kretskort och vanliga kretskort, inklusive designprinciper, materialval, tillverkningsprocesser och prestandaegenskaper.
Designprinciper
1. Signalintegritet (SI): Höghastighetskretskortsdesign måste uppmärksamma signalintegriteten för att säkerställa stabiliteten och noggrannheten hos signaler under överföring. Vanlig kretsdesign fokuserar dock främst på funktionell implementering av kretsar, med relativt låga krav på signalintegritet.
2. Elektromagnetisk kompatibilitet (EMC): Höghastighets-PCB-design måste beakta elektromagnetisk kompatibilitet för att minska elektromagnetisk störning (EMI) och radiofrekvensstörning (RFI). I vanlig PCB-konstruktion är kraven på elektromagnetisk kompatibilitet vanligtvis låga.
3. Strömintegritet (PI): Höghastighetskretskortsdesign måste uppmärksamma strömintegriteten för att säkerställa strömförsörjningens stabilitet och tillförlitlighet. I vanlig design av kretskort är kravet på strömintegritet relativt lågt.
4. Termisk hantering: Designen av kretskort med hög hastighet måste beakta termisk hantering för att säkerställa kretsens stabilitet och tillförlitlighet i miljöer med hög-temperatur. I vanlig design av kretskort är kraven på värmehantering relativt låga.
Materialval
1. Substratmaterial: Tryckta kretskort med hög hastighet använder vanligtvis högpresterande substratmaterial som FR-4, Rogers, PTFE, etc. Dessa material har lägre dielektriska konstanter (Dk) och förlustfaktorer (Df), vilket hjälper till att förbättra signalöverföringshastigheten och minska signalförlusten. Vanliga PCB använder vanligtvis billiga substratmaterial som FR-2, FR-3, etc.
2. Kopparfolie: Höghastighetstryckta kretskort använder vanligtvis tjockare kopparfolie för att förbättra strömkapaciteten och minska motståndet. Vanliga kretskort använder vanligtvis tunnare kopparfolie för att minska kostnaderna.
3. Värmeledande material: I höghastighets-PCB-design kan det vara nödvändigt att använda värmeledande material som värmeledande lim, värmekuddar etc. för att förbättra värmeledningsförmågan. I vanlig PCB-konstruktion är användningen av värmeledande material relativt sett mindre.
Tillverkningsprocess
1. Ledningar: Ledningar för höghastighets-PCB måste följa specifika regler, såsom differentialparledningar, kablar av lika längd, impedansmatchning, etc., för att säkerställa stabiliteten och noggrannheten i signalöverföringen. Vanlig PCB-ledning fokuserar huvudsakligen på den funktionella implementeringen av kretsen.
2. Impedanskontroll: Design av höghastighetskretskort kräver impedanskontroll för att säkerställa signalernas stabilitet under överföring. I vanlig kretskortskonstruktion är kraven på impedanskontroll relativt låga.
3. Teknologi för blinda begravda hål: Höghastighetstryckta kretskort kan kräva teknologi för blinda begravda hål för att uppnå anslutningar mellan flera lager. I vanlig PCB-design är användningen av blindgravd hålteknik relativt sällsynt.
4. Ytbehandling: Höghastighets kretskort använder vanligtvis ytbehandlingsprocesser som ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) för att förbättra signalöverföringsprestanda och oxidationsmotstånd. Vanliga kretskort använder vanligtvis ytbehandlingsprocesser som HASL (Hot Air Solder Leveling).
Prestandaegenskaper
1. Signalöverföringshastighet: Höghastighets kretskort har högre signalöverföringshastigheter, vilket kan möta behoven för höghastighetsdataöverföring. Signalöverföringshastigheten för vanliga kretskort är relativt låg.
2. Signalförlust: Höghastighets kretskort har lägre signalförlust, vilket hjälper till att förbättra stabiliteten och noggrannheten i signalöverföringen. Signalförlusten för vanliga kretskort är relativt hög.
3. Elektromagnetisk kompatibilitet: Höghastighets kretskort har god elektromagnetisk kompatibilitet, vilket effektivt kan minska elektromagnetiska störningar och radiofrekvensstörningar. Den elektromagnetiska kompatibiliteten hos vanliga kretskort är relativt dålig.
4. Termisk prestanda: Höghastighets kretskort har god termisk prestanda och kan upprätthålla stabil drift i miljöer med hög temperatur. Den termiska prestandan hos vanliga kretskort är relativt dålig.
Applikationsfält
Höghastighetskretskort används huvudsakligen inom områden som hög-hastighetsdataöverföring,-höghastighetskommunikation, hög-beräkningar, flyg, militär, etc. Dessa områden har höga krav på signalöverföringshastighet, elektromagnetisk kompatibilitet, termisk prestanda, etc. Vanliga kretskort används huvudsakligen i hushållselektronik och andra elektroniska elektronikprodukter för hushållsapparater och industriella styrapparater, som relativt sett används i andra elektroniska hushållsapparater. låga krav på signalöverföringshastighet, elektromagnetisk kompatibilitet, termisk prestanda, etc.