I PCB-design används begravda hål huvudsakligen för att optimera ledningar med hög täthet, och deras kärnfunktioner återspeglas i följande tre aspekter:
Förbättra ledningstätheten
De begravda hålen är helt belägna mellan de inre skikten, utan att ockupera ytutrymme, så att kretskonstruktionen inte förlitar sig på ytövergångar och därigenom frigör ytutrymme för andra komponentlayouter eller routing. Efter att ha använt begravda hål i ett 8-skikts HDI-kort kan till exempel de inre skiktkanalerna ökas med 50% (från 80/cm till 120/cm), vilket förbättrar linjekapaciteten avsevärt.
Optimera signalintegritet
Begravningshålen förkortar signalöverföringsvägen och minskar längden på de yttre ledningarna. I höghastighetssignscenarier (såsom 10 Gbps och högre) kan begravda hål förkorta signalvägen med 40%, minska latensen (från 1,2Ns till 0,7Ns) och minska signalreflektionen och övergångsproblemen. Detta är särskilt viktigt för latenskänsliga applikationer som 5G -basstationer.
Support Lightweight Design
I ultratunna enheter som smartphones och smartur kan begravd hålteknologi minska tjockleken på moderkortet till 0,6 mm samtidigt som den inre kretsens elektriska anslutning håller. Till exempelHdiStyrelse för ett visst smartwatch uppnår en tredubbla ökning av kretstätheten genom begravd hålteknologi, vilket ger nyckelstöd för att enheten tunnas.
Utformningen av begravda hål är mer komplex. Eftersom de begravda hålen är helt dolda inuti brädet kräver deras design och produktion högre precision. När vi utformar begravda hål måste vi överväga faktorer som storlek, form, position och relation med andra komponenter i hålet. Samtidigt måste vi också överväga hur man kan säkerställa kvaliteten på de begravda hålen och undvika problem som tomrum och sprickor.
Under produktionsprocessen använder vi laserborrning eller mekanisk borrning för att skapa blinda hål och begravda hål. Bland dem har laserborrning fördelarna med hög precision och snabb hastighet, men kostnaden är relativt hög; Mekanisk borrning har å andra sidan lägre kostnader men relativt lägre noggrannhet. Därför måste vi välja lämplig produktionsmetod baserad på faktiska behov.
HDI PCB
PCB med hög täthet
HDI PCB -tillverkare
PCB med hög densitet
PCB HDI
HDI PCB -kort
HDI PCB -tillverkning